C7230 開発キット

Turbox C7230開発キットは、高いコンピューティングパワー、5G接続、高度なカメラ機能、優れたグラフィックス性能を必要とするIoT製品の理想的な出発点を提供するように設計された、機能豊富なAndroid開発プラットフォームを提供します。
  • Qualcomm®SnapTragon™ QCS7230プロセッサ
  • Qualcomm®Adreno™ 650 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno™ 995 DPU
  • デュアルHVXとQualcomm®Hexagon™ DSP
  • Qualcomm®Spectra™ 480画像処理
  • 96Boardsオープンハードウェア仕様に準拠
  • Android 10をサポート

TurboX C7230 開発キットの応用

ビデオ会議

AIカメラ

ボディカメラ

エッジコンピューティング

edge computing

サービスロボット

消費/エンターテインメントロボット

TurboX C7230 開発キットのハイライト

高度なイメージング機能

ギガピクセル速度ISPは、毎秒2ギガピクセルを処理する能力を持つラインQualcomm®スペクトル™ 480 ISPのトップを搭載しています。このギガピクセルのスピードは、8Kビデオ録画、7カメラの同時実行性、200メガピクセルの写真をキャプチャし、同時に4K HDRビデオと64 MP(シャッターラグなし)の写真のキャプチャなどの新しいカメラ機能を提供します。

クアルコム人工知能(AI)エンジンを搭載したオンデバイスインテリジェンス

TurboX C7230開発キットは、最先端の第5世代クアルコムAIエンジンを最新のクアルコムヘキサゴン™テンソルアクセラレータでサポートし、複雑なAIおよびディープラーニングワークロードをエッジで実行するために最大限の効率で毎秒7兆回の操作(TOPS)を推進します。

高度な接続性

Qualcomm® FastConnect™ 6800 サブシステム with Wi-Fi 6 (802.11ax), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n.

コンパニオンモジュールを介してQualcomm®Snapdragon™ X55 5Gモデム-RFシステムに基づく5Gミリ波とサブ6 GHzを含む5Gのサポート。5Gテクノロジーを使用することで、ミッションクリティカルで、エンドツーエンドのレイテンシを短くした大規模な展開が可能です。

効率的な電力バジェットを備えた異機種混在コンピューティング

TurboX C7230開発キットは、オクタコアのQualcomm Kryo™ 585 CPU、強力なQualcomm®Adreno™ 650 GPU、複数のDSP(コンピューティング、オーディオ、センサー)およびISPを使用して、強力なヘテロジニアスコンピューティング機能を提供します。TurboX C7230開発キットは、大規模な産業用ロボットやエンタープライズロボット、および困難な電力および熱放散要件を持つ小型バッテリ駆動ロボットをサポートするように設計されています。

商品化のための柔軟な設計オプション

機能満載の開発キットに加えて、このプラットフォームは、市販のシステムオンモジュール(SoM)ソリューションから商業化をスピードアップするための製品化のための幅広いソリューションから、大規模なコスト最適化のためのチップオンボード設計の柔軟性まで、製品化のための幅広いソリューションを提供します。

高度なセキュリティ

クアルコムセキュアプロセッシングユニット(SPU)は、セキュアブート、ハードウェアルートオブトラスト、暗号化アクセラレータ、Qualcomm®の信頼できる実行環境、カメラセキュリティを提供するボールトのようなセキュリティを提供します。Qualcomm®暗号エンジンコアはFIPS 140-2認定を受けています。

Component C7230 Development Kit
SOM Platform Qualcomm® QCS7230
Qualcomm® Kryo™ 585: 6 core Kryo(1x 2.84GHz,3x 2.4GHz,2x 1.8GHz)
Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno™ 665 VPU, Adreno™ 995 DPU
Qualcomm® Hexagon™ DSP with dual HVX
Qualcomm® Spectra™ 480 image processing
RAM 8GB, LPDDR5 (POP)
Storage 128 GB UFS3.0 Onboard Storage
1 x MicroSD Card Slot
Ethernet 1 x 1GbE Ethernet
Wireless WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5GHz 2x2 MIMO
Bluetooth 5.0, on-Board WLAN/BT Antennas
USB 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
1 x USB 3.0 Type C (OTG Mode)
2 x USB 3.0 Type A (Host Mode Only)
Display 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) on Board Connector
Audio 2 x Class-D on Board Speaker Amplifier, WSA881x
1 x on Board PDM MIC
Sensor Accelerometer + Gyro Sensor
Expansion interfaces Expansion connectors:
HS1:1 x 60 pin high-speed connector (SDC I/F, 1 x 4L MIPI DSI, USB 2.0, CCI I2C x2, 2L+4L-MIPI CSI)
HS2:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, SPI x 1, PCIe 3.0 gen3 1L, USB 3.0 x1, GPIO x 8)
HS3:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, 4L-MIPI CSI x1(plus 2L CSI in HS1), RF CLK x 2, 2L-PCIe 3.0 x 1, 2L-PCIe 3.0 x 1 (plus PCIe 1L in HS2), 4L-MIPI DSI x 1)
LS1:1 x 96boards 40 pin low-speed connector (UART x 2, SPI, I2S/PCM, I2C x 2, GPIO x 12, DC powers)
LS2:1 x 96boards 40 pin low-speed connector (Speaker x 2, DMIC I/F x 3, CAN, I2S, GPIOs, PWM, ADC, I2C, DC powers)
LS3:1 x 96boards 40 pin Low-Speed connector (SPI x 2, SSC I2C, sensor interrupt x 5, GPIOs, RTC clock, DC powers)
LED 7 x LED Indicators
4 x User Controllable
2 x For radios (BT and WLAN activity)
1 x Power indicator
Buttons Power
Volume Up/Down
Force USB Boot
Dip Switch x 2 (6pin+4pin)
Power source 12 V @2.5A adapter with a DC plug
Plug specification is inner diameter 1.75mm and outer diameter 4.75mm
OS support Android 10
Size 85 mm x 54 mm meeting 96Boards Consumer Edition Standard form dimensions specifications

サポート

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ヘルプセンター

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技術サポート

(お客様へ)

TurboX C7230 開発キット(Core Kit)
パッケージリスト: Mainboard + Qualcomm C7230 SOM + power supply + USB cable
TurboX C7230 開発キット (Vision Kit)
パッケージリスト: TurboX C7230 Core Kit + Vision mezzanine with tracking & main camera

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