CT6490/C6490 SOM

TurboX CT6490/C6490 SOM(システムオンモジュール)は、優れたパフォーマンス、電力効率、強力なコンピューティング(14 TOPS)を備えた6nmプロセッサであるクアルコム®キンギョ™ソウ5G SoC QCM6490 / QCS6490と統合されています。4K@60FPSビデオデコードと4K@30FPSビデオエンコーディング、DBS付きWi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、5つのMIPI CSI、GPIO、UART、I2C、I3C、SPI、USB 3.1、PCIeなどの豊富な周辺インターフェイスをサポートしています。CT6490/C6490 SOMは、ハンドヘルドデバイス、産業用ロボット、サービスロボット、ドローン、デジタルサイネージを構築するための高性能AIoT SOMで、機能を検証し、プロトタイプを迅速に構築するためのハードウェアインターフェイスとソフトウェアSDKを顧客に提供します。

製品概要

CT6490/C6490 SOM の応用

堅牢ハンドヘルド

堅牢タブレット

デジタルサイネージ

サービスロボット

産業用ロボット

CT6490/C6490 SOM の特徴

グローバル市場向けの包括的なCA/mimoとENDCの組み合わせを持った5GのSub6対応

5本のMIPI-CSIインターフェースを持ち、1本のC-PHYカメラインターフェースのサポートと同等

2028年までの長期使用

CT6490/C6490 SOM

最高水準の演算能力(14TOPS)

Dual BandをサポートするWifi6E対応、Bluetooth 5.2

PCIe 3.0, USB3.1, USB2.0の様な豊富な周辺インターフェース

仕様

Category C6490 CT6490-NA CT6490-EA
Platform Snapdragon™ QCS6490 Snapdragon™ QCM6490 Snapdragon™ QCM6490
Qualcomm® Kryo™ CPU 670 Qualcomm® Kryo™ CPU 670 Qualcomm® Kryo™ CPU 670
Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP with dual HVX, Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 and
Hexagon Tensor Accelerator
Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP with dual HVX, Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 and
Hexagon Tensor Accelerator
Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP with dual HVX, Hexagon Co-processor (Hexagon CP) 2.0 and
Hexagon Tensor Accelerator
Qualcomm® Spectra™ 570L image processing Qualcomm® Spectra™ 570L image processing Qualcomm® Spectra™ 570L image processing
Memory 4GB+64GB or 8GB+128GB 4GB+64GB or 8GB+128GB 4GB+64GB or 8GB+128GB
Air Interface NA 5G Sub6: n2/n5/n12/n14/n25/n26/n30/n41/n48/n66/n70/n71/n77/n78 5G Sub6: n1/n3/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n78/n79
LTE:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26/B29/B30/B41/B46/B48/B66/B71 LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28A/B28B/B29/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46
WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19
GNSS:GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/NavIC/QZSS, L1/L5 bands supported GNSS:GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/NavIC/QZSS, L1/L5 bands supported
Data Rate NA Peak Speed : 2.5Gbps DL, 550Mbps UL Peak Speed : 2.5Gbps DL,  550Mbps UL
Connectivity 802.11 ax over PCIe with DBS, 2×2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2 802.11 ax over PCIe with DBS, 2×2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2 802.11 ax over PCIe with DBS, 2×2 MIMO (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2
Encode 4K@30FPS for H.264/H.265 4K@30FPS for H.264/H.265 4K@30FPS for H.264/H.265
Decode 4K@60FPS for H.264/H.265/VP9 4K@60FPS for H.264/H.265/VP9 4K@60FPS for H.264/H.265/VP9
Display interfaces 1x MIPI-DSI 4-lane; FHD+ (1080×2520) 8L @120FPS 1x MIPI-DSI 4-lane; FHD+ (1080×2520) 8L @120FPS 1x MIPI-DSI 4-lane; FHD+ (1080×2520) 8L @120FPS
4K@60FPS display support over DisplayPort 4K@60FPS display support over DisplayPort 4K@60FPS display support over DisplayPor
Camera Interfaces 1 x MIPI-CSI 3-lane C-PHY 1 x MIPI-CSI 3-lane C-PHY 1x MIPI-CSI 3-lane C-PHY
4 x MIPI-CSI 4-lane D-PHY 4 x MIPI-CSI 4-lane D-PHY 4x MIPI-CSI 4-lane D-PHY
Peripherals 1 x USB 3.1 with DP, 1 x USB2.0, 1 x PCIe Gen32-lane,1 x Sound Wire, 1 x SDC for SD card, 3
xDMIC Interfaces, GPIOs, UARTs
1 x USB 3.1 with DP, 1 x USB2.0, 1 x PCIe Gen32-lane,1 x Sound Wire, 1 x SDC for SD card, 3
xDMIC Interfaces, GPIOs, UARTs
1 x USB 3.1 with DP, 1 x USB2.0, 1 x PCIe Gen3 2-lane,1 x  Sound Wire, 1 x SDC for SD card,
3 x DMIC Interfaces, GPIOs, UARTs
Operating Environment Operation Temperature: -25°C ~ 75°C Operation Temperature: -25°C ~ 75°C Operation Temperature: -25°C ~ 75°C
Operation  Humidity: 5%~95%, non-condensing Operation  Humidity: 5%~95%, non-condensing Operation  Humidity: 5%~95%, non-condensing
Form Factor LGA LGA LGA
Certifications FCC’’/CE’’/JATE’’/TELEC’’/KC’’ FCC’’/IC’’/GCF’’/PTCRB’’/AT&T’’/Verizon’’/T-Mobile’’ CE’’/GCF’’/KC’’/JATE’’/TELEC’’/CCC’’/SRRC’’/KT’’/KDDI’‘
Voltage 3.8V ~ 4.35V 3.8V ~ 4.35V 3.8V ~ 4.35V
Dimensions 42.5mm x 35.5mm x 2.7mm 43mm x 58mm x 3.0mm (TBD) 43mm x 58mm x 3.0mm (TBD)
Operating System Android 12 Android 12 Android 12

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