ご登録ありがとうございました。後ほど「登録完了」の通知メールが発信させていただきます。皆様のご来場をお待ちしております。
 
このたびは「Qualcomm Thundercomm共催するIoT Innovation Day」へお申し込みいただき、誠にありがとうございます。
お申し込みを受付いたしました。
ご参加いただくための情報をご連絡いたします。
 
【開催概要】
• Qualcomm-Thundercomm IoT Innovation Day 2023
• 日時:2023年11月24日(金)13:00–18:00 (12:30 受付開始)  Outlook カレンダーに追加 >
• 場所:ザ・プリンス パークタワー東京 〒105-8563 東京都港区芝公園4-8-1
• アクセス:都営地下鉄三田線 芝公園駅 A4出口から徒歩3分
            JR線・東京モノレール 浜松町駅 北口から徒歩12分
 
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皆様のご来場を心待ちにしております。
 
イベントに関するご質問など、またはご来場できない場合、japan-iot-biz@thundercomm.comにご連絡いただければ幸甚です。
 

Speakers

zhongshan

中山 泰方

クアルコムジャパン
クアルコムジャパン
副社長
hongzhi

泉 宏志

クアルコムジャパン
プロダクトマーケッティングディレクター
haitian

海田 正大

クアルコムジャパン
クアルコムジャパン
プロダクトマーケティングマネージャー
tc-imai

今井 正徳

サンダーコムジャパン
サンダーコムジャパン
代表取締役社長
hetao

Tao He

サンダーソフト
ThunderSoft インテリジェントセンター COO 兼プロダクトマネージャー
nicho

Nicholas Wang

サンダーソフト
• Thundercomm スマートモジュール&プラットフォーム BU ゼネラルマネージャー
• Thundercomm セルラー製品ディレクター

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