D845 SOM

TurboX D845システムオンモジュールは、小型サイズ(60mm x 37mm)で基板対基板のコネクターを備え、生産に対応した事前認証済みのシステムオンモジュールで、最上位のQualcomm® Snapdragon™ 845プロセッサを搭載しています。このプロセッサは、新しいQualcomm Hexagon 685 Vector DSPアーキテクチャに加え、GPUとCPUの最適化を導入し、前世代のSoCと比較して、デバイス上で実行されるニューラルネットワークの処理を合わせて最大3倍高速化しています。TurboX D845システムオンモジュールは、AI用の新しいアーキテクチャ、HDRのプレミアム4K@60fps、新しいセキュリティレイヤー、没入型XR体験をサポートします。開発者向けにAndroidとLinuxの両方のOSを提供し、高い演算能力が求められる組み込み型IoT製品に最適なプラットフォームです。

製品概要

D845 SOM の応用

医療画像

スマートシティ

ロボット

デジタルサイネージ

AR/VR

D845 SOM のハードウェアブロック図

仕様

Category Item Description
Platform Chipset Qualcomm® Snapdragon™ 845 processor
CPU 64-bit applications processor (Kryo 385) with 2 MB L3 cache;
Quad high-performance Kryo cores 2.649 GHz – Kryo Gold cluster with 256 kB L2 cache per core,
Kryo Gold single- core boost at 2.803 GHz;
Quad low – power Kryo cores at 1.766 GHz – Kryo Silver cluster with 128 kB L2 cache per core
GPU Qualcomm® Adreno™630 graphics processing unit(GPU) 4K 60 fps or 2 ⅹ2k 90 fps
OpenGL™ ES 3.2 + AEP , DX next, Vulkan® 1.1
OpenCL™ 2.0 full profile, RenderScript
DSP Compute DSP with Qualcomm®Hexaron™Vector
Extensions (HVX) processor
OS Android 10 / Linux
Memory and Storage LPDDR4x 4GB + UFS 64GB
Multimedia Display 2x MIPI-DSI 4-lane, Up to 3840*2400@60fps
Camera Qualcomm® Spectra™ 280 ISP: Support 3 x 4-lane MIPI_CSI + 1 x 2-lane MIPI_CSI,
Dual 14-bit ISP + one Lite ISP, up to 32MP
Decode 4K60 decode for H.264 High Profile, H.265 Main 10 PROFILE and VP9 Profile 2
Encode 4K60 encode for H.264 High Profile,
H.265 Main 10 Profile ; 4K30 encode for VP8
Connectivity WIFI/BT 802.11a/b/g/a/n/ac 2ⅹ2 MIMO&BT 5.1 with BLE
 Interface Interface USB3.1 x 2;  PCIe2.1 x 1; PCIe3.0 x 1; SDIO 3.0ⅹ1;
TF card x 1; QUP for UART/I2C/SPI x 5, GPIO x8, MI2S x4;
Dimension Size 60mm x 37mm x 6.4mm
System
Environment
Power +3.8V/3A Input
Operating Temp -25°C ~ +75°C
Storage Temp -40°C ~ +70°C
Relative Humidity 5 to 95% non-condensing
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