Qualcomm® Robotics RB5 開発キット

Qualcomm® Robotics RB5プラットフォームは、Qualcommテクノロジーズの5GおよびAIに関する幅広い専門知識を結集した最も革新的なプラットフォームであり、開発者やメーカーがコンシューマ、企業、産業、専門サービスの各分野で次世代の高演算、低消費電力のロボットやドローンを開発できるよう支援します。また、包括的なQualcomm Robotics RB5開発キットは、開発者がビジョンを商業的に実現するために必要なカスタマイズ性と柔軟性を確保するのに役立ちます。コンパニオンモジュールによる4Gおよび5Gの接続速度を備えたQualcomm Robotics RB5プラットフォームは、ロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及への道を開くものです。

• 先進のロボットプラットフォームQualcomm® QRB5165プロセッサを搭載。
• ロボットアプリケーション用に広く使用されているLinuxベースのディストリビューションをサポー。
• AI用のQualcomm®ニューラルプロセッシング、Qualcomm®ロボティクスビジョンSDK、Qualcomm®コンピュータビジョンSDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK、ロボティクスオペレーティングシステム(ROS)2、および複数のLinuxディストリビューションなど、複数のSDKやツールをサポートしています。
• ロボティクスアプリケーションの開発を促進するための、デモアプリケーションとチュートリアルの包括的なセット。
• 96Boardに対応し、複数のカメラ、デプスセンシングソリューション、GMSLセンサー、拡張レンジ付き超音波飛行時間センサー、マルチマイク、IMUや圧力センサーや磁力計などの追加センサーをサポートします。
• 複数のセンサーを接続することのできる複数のインターフェースとI/Oを備えています。

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Qualcomm® Robotics RB5 開発キット

世界初の5 Gと人工知能ロボットプラットフォーム

Qualcomm® Robotics RB5 開発キット

Unboxing Video

Qualcomm® Robotics RB5プラットフォームは、Qualcommテクノロジーズの5GおよびAIに関する幅広い専門知識を結集した最も革新的なプラットフォームであり、開発者やメーカーがコンシューマ、企業、産業、専門サービスの各分野で次世代の高演算、低消費電力のロボットやドローンを開発できるよう支援します。また、包括的なQualcomm Robotics RB5開発キットは、開発者がビジョンを商業的に実現するために必要なカスタマイズ性と柔軟性を確保するのに役立ちます。コンパニオンモジュールによる4Gおよび5Gの接続速度を備えたQualcomm Robotics RB5プラットフォームは、ロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及への道を開くものです。

Qualcomm Robotics RB5プラットフォームは、高性能なヘテロジニアスコンピューティング、Qualcomm®人工知能(AI)エンジンによるオンデバイスの機械学習、コンピュータビジョン、金庫のようなセキュリティ、マルチメディア、Wi-Fiおよびセルラー接続ソリューションを組み合わせることで、スマートで電力効率に優れたコストパフォーマンスの高いロボットの開発をサポートし、ロボットに関する一般的な課題の解決を支援します。

Qualcomm® Robotics RB5開発キットの応用

サービスロボット

産業用ロボット

自動誘導車両

物流用自車

消費/エンターテイメントロボット

産業用ドローン

Qualcomm® Robotics RB5開発キットのハイライト

高度なイメージング機能

毎秒2ギガピクセルの処理能力を持つ、最高級のQualcomm® Spectra™ 480 ISPを搭載したギガピクセルスピードISP。このギガピクセルスピードは、8Kビデオレコーディング、7つのカメラの同時使用、200メガピクセルの写真撮影、4K HDRビデオと64MP(シャッターラグなし)写真の同時撮影など、新しいカメラ機能を実現します。

Qualcommの人工知能(AI)エンジンによるオンデバイスのインテリジェンス

QualcommロボティクスRB5プラットフォームは、最新のQualcomm Hexagon™テンサーアクセラレーターを搭載した最先端の第5世代Qualcomm AIエンジンをサポートしており、1秒間に15兆回の演算(TOPS)を最大の効率で実行し、複雑なAIおよび深層学習のワークロードをエッジで実行します。

高度な接続性

  • Wi-Fi 6(802.11ax)、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/nに対応したQualcomm® FastConnect™ 6800サブシステム。
  • コンパニオンモジュールにより、Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modem-RFシステムをベースとした5G mmWaveおよびsub-6 GHzを含む5Gをサポートします。5Gテクノロジーを使用することで、ミッションクリティカル、およびエンドツーエンドの低遅延で大規模な展開が可能になります。

効率的なパワーバジェットによるヘテロジニアスコンピューティング

QualcommロボティクスRB5プラットフォームは、オクタコアのQualcomm® Kryo™ 585 CPU、強力なQualcomm® Adreno™ 650 GPU、複数のDSP(コンピュート、オーディオ、センサ)、およびISPを使用して、強力なヘテロジニアスコンピューティング機能を提供します。QualcommロボティクスRB5プラットフォームは、大型の産業用ロボットや企業用ロボットだけでなく、電力や熱放散の要件が厳しいバッテリー駆動の小型ロボットもサポートするように設計されています。

商用化に向けた柔軟な設計オプション

機能満載の開発キットに加えて、このプラットフォームは、商品化を迅速に行うための既製のシステムオンモジュール(SoM)ソリューションから、大規模化してコストを最適化するためのチップオンボード設計の柔軟性まで、商品化のためのさまざまなソリューションを提供します。

高度なセキュリティ

Qualcomm®安全処理ユニット(SPU)は、金庫のようなセキュリティを提供し、セキュアブート、ハードウェア信頼ルート、暗号化アクセラレータ、Qualcomm®信頼性の高い実行環境、カメラセキュリティを提供します。Qualcomm®クリプトエンジンコアは、FIPS 140-2認定を受けています。

高分解能のデプスセンシング

デプスカメラに慣性計測ユニット(IMU)を搭載した堅牢なデプスセンサーソリューション。

トラッキングカメラ

視覚的同時定位とマッピング(vSLAM)を行うためのトラッキングカメラセンサーモジュールを使ったパーセプションとナビゲーション 。

ビデオアナリティクス用エンジン

コンピュータビジョン専用のハードウェアブロック「ビデオアナリティクス用エンジン(EVA)」を用いて、高度なコンピュータビジョンアプリケーションのためのハードウェアアクセラレーションを実現します。EVAは、リアルタイムの画像処理判断のためのレイテンシーを短縮し、要求予算に応じて消費電力を削減することで、DSP、GPU、CPUの容量を他の重要なAIアプリケーションに割り当てることができ、CVアプリケーションを強化します。

商用化までの時間を短縮

機能満載のソフトウェア開発ツールとソリューションに加えて、このプラットフォームは、商品化を加速するための既製のシステムオンモジュール(SoM)ソリューションから、大規模でコストを最適化するためのチップオンボード設計の柔軟性まで、商品化のためのソリューションを提供します。

Qualcomm®センシングハブ

Qualcomm®センシングハブは、複数のセンサやサードパーティのアルゴリズムをサポートし、超低消費電力でスケーラブルなセンサフレームワークを提供します。

総合的開発キット

96Boardオープンハードウェア仕様に準拠したロボット開発用ボードを含まれるキットは、複数のカメラ、デプスセンシングソリューション、GMSLセンサー、拡張レンジ付き超音波飛行時間センサー、IMUや圧力センサーなどの追加センサー、および幅広いメザニンボード拡張をサポートしています。

との互換性

Qualcomm® Robotics RB5 開発キットの仕様

Component Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit
SOM Platform Qualcomm® QRB5165
Qualcomm® Kryo™ 585
Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno™ 665 VPU, Adreno™ 995 DPU
Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX
Qualcomm® Spectra™ 480 image processing
RAM 8GB, LPDDR5 (POP)
Storage 128 GB UFS3.0 Onboard Storage
1 x MicroSD Card Slot
Ethernet 1 x 1GbE Ethernet
Wireless WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5GHz 2x2 MIMO
On-Board WLAN Antennas
USB 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
1 x USB 3.0 Type C (OTG Mode)
2 x USB 3.0 Type A (Host Mode Only)
Display 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) on Board Connector
Audio 2 x Class-D on Board Speaker Amplifier, WSA8810
1 x on Board PDM MIC on Mainboard, 4 x on Board PDM MIC on NAV MEZZ
Sensor Accelerometer + Gyro Sensor (TDK ICM-42688/ ICM-42688-P) Barometric Pressure
Camera Vision kit IMX577 l * (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit.)
GMSL l *
OV9282 l * (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit.)
Accessories Nuvoton® (ToF) – Sensor[MN34906]
Intel® RealSense (D435i)
Expansion interfaces Expansion connectors:
HS1:1 x 60 pin high-speed connector (SDC I/F, 1 x 4L MIPI DSI, USB 2.0, CCI I2C x2, 2L+4L-MIPI CSI)
HS2:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, SPI x 1, PCIe 3.0 gen3 1L, USB 3.0 x1, GPIO x 8)
HS3:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, 4L-MIPI CSI x1(plus 2L CSI in HS1), RF CLK x 2, 2L-PCIe 3.0 x 1, 2L-PCIe 3.0 x 1(plus PCIe 1L in HS2), 4L-MIPI DSI x 1)
LS1:1 x 40 pin low-speed connector (UART x 2, SPI, I2S/PCM, I2C x 2, GPIO x 12, DC powers)
LS2:1 x 46 pin low-speed connector (Speaker x 2, DMIC I/F x 3, CAN, I2S, GPIOs, PWM, ADC, I2C, DC powers)
LS3:1 x 46 pin low-Speed connector (SPI x 2, SSC I2C, sensor interrupt x 5, GPIOs, RTC clock, DC powers)
LED 7 x LED Indicators
4 x User Controllable
2 x For radios (WLAN activity)
1 x Power indicator
Buttons Power
Volume Up/Down
Force USB Boot
Dip Switch x 2 (6pin+4pin)
Power source 12 V @2.5A adapter with a DC plug inner diameter 1.75mm and outer diameter 4.75mm
Size 85 mm x 54 mm meets the 96boards Hardware Specifications

* only support in Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit.

Attention Please:Please Download SDK Manager to install OS for the first time. For detail information, please contact the service team: service@thundercomm.com

Type Category Document Name Update Date
Public Documents Hardware Quick Start Guide -
Depth Camera Hardware User Guide: 1.D435i Datasheet   2.Video Tutorials -
Nuvoton TOF KHKT001 Hardware User Guide  
Qualcomm® Robotics RB5 Platform Hardware Reference Guide -
Software Qualcomm®_Robotics RB5 software reference manual -
Private Documents Get the Private Documents >

システムイメージの生成に必要なもの

RB5 SDKマネージャーは、開発者がRB5デバイスを使用するための、エンドツーエンドのイメージ生成/ダウンロードソリューションを提供します。


ハイライト

• ローカルPCでのシステムイメージの生成
• 公式イメージリリースのバージョン管理
• RB5デバイスへのフラッシュフルビルド
• 開発者向けデザイン

システム要求

• ホストOS:
Ubuntu Desktop 18.04 for RB5LU1.0 and RB5LE1.0
Ubuntu Desktop 20.04 for RB5LU2.0
• 代替手段:
Ubuntu 18.04 on Docker for RB5LU1.0 and RB5LE1.0
Ubuntu 20.04 on Docker for RB5LU2.0

注:libvirt KVM/QEMUでのUbuntuはサポートされていません

RB5 SDKマネージャーの内容

• SDK マネージャー debianパッケージ
• Readme(ユーザーガイド)
• Dockerfile_18.04 for generating Ubuntu 18.04 docker image
• Dockerfile_20.04 for generating Ubuntu 20.04 docker image


更新されたイメージのリリースノート:

Release note for LE1.0 image Release note for LE2.0 image Release note for LU1.0 image Release note for LU2.0 image
QRB5165.LE.1.0-230113:
1.Based on Qualcomm release r00017.6
2.Compatible with gmsl chip(MAX9296AGTM/V+)
--------------------
QRB5165.LE.1.0-220721:

1.Based on Qualcomm release r00017.6
2.Reference resolution to achieve Rol-based encoding through manual setting
3.Reference resolution to achieve Rol-based encoding through ML
4.RDI offline mode with ParseStats+3HDR
5.IMX586 sensor support
6.IMX686 sensor support with AF
7.7-camera concurrency
--------------------
QRB5165.LE.1.0-210805:
1. Based on Qualcomm release r00011.2
2. Enable Dynamic Kernel Module feature
QRB5165.LE.2.0-231113:
1.Based on Qualcomm release r1.0_00005.1
QRB5165.1.0.0.0.012.1_r003006.2_debug:
1.Based on Qualcomm release r00012.1
2.Compatible with gmsl chip(MAX9296AGTM/V+)
--------------------
QRB5165.1.0.0.0.012.1_r003006.2_perf:
1.Based on Qualcomm release r00012.1
2.Compatible with gmsl chip(MAX9296AGTM/V+)
--------------------
QRB5165.1.0.0.0.012.1_Post-CS5.r003006_debug:

1. Based on Qualcomm release r00012.1
2. Enable 5G support on T55
3. Improve ethernet throughput
4. Debug mode with debug logs enabled
--------------------
QRB5165.1.0.0.0.012.1_Post-CS5.r003006_perf:
1. Based on Qualcomm release r00012.1
2. Enable 5G support on T55
3. Improve ethernet throughput
4. Performance mode with debug log disabled
--------------------
QRB5165.UBUN.1.0.0.0.009.1_r003005:
1. Based on Qualcomm release r00009.1
2. Enable 5G Module for Japan&Korea
3. Enable PWM Fan
QRB5165.LU2.0_20231103.090618_debug:
1.Based on Qualcomm release r00023.1
2.The image contains signature files, making it convenient for users to sign and load drivers.
3.Add gstreamer packages to ensure successful compilation of gstreamer applications.
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230808.1511_debug:
1.Based on Qualcomm release r00023.1
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230602.1438_debug_for_RB5N:
1.Based on Qualcomm release r00018.1
2.Adapt to RB5N(RB5 Non-pop product)
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230401.2242_debug:
1.Based on Qualcomm release r00016.1
Notes: please refer to Qualcomm official release notes for complete support lists of QC releases

SDKマネージャーのリリースノート:

- Support for RB5 LE2.0

- Optimize the product selection interface
- Support for RB5N Non-pop

- Update README_Linux.txt
- Update README_Windows.txt

- Support for RB5 LU2.0

- Support for RB1
- Support for RB2

- Support for RB6 Non-pop

- LE SDKツールチェーンのダウンロードを有効にします

- LEリリースをダウンロードするコマンド

- READMEの更新

- READMEの更新
- フラッシュ時のデバッグメッセージの追加
- マイナー修正

- ユーザー認証情報のチェック
- ダイナミックイメージバージョンコントロール
- システムイメージのリパックを有効にします
- Ubuntuでのフルビルドフラッシュを有効にします

サポート

help

ヘルプセンター

support

技術サポート

(お客様へ)

Qualcomm® Robotics RB5 開発キット(Core Kit)
パッケージリスト: Mainboard + Qualcomm QRB5165 SOM + power supply + USB cable
Qualcomm® Robotics RB5 開発キット(Vision Kit)
パッケージリスト: Qualcomm® Robotics RB5 Core Kit + Vision mezzanine with tracking & main camera + Heatsink
Qualcomm® Robotics RB5N 開発キット(Vision Kit)
パッケージリスト: Mainboard + Qualcomm C5165N SOM + power supply + USB cable + Vision mezzanine with tracking & main camera + Heatsink with fan
Qualcomm® Robotics RB5 Multi Camera Kit
パッケージリスト: Qualcomm® Robotics RB5 Core Kit + Vision mezzanine with 4 cameras +Heatsink

$1062

Qualcomm® Robotics RB5 開発キット

Vision Mezz パッケージ
コアキットとビジョンキットの違い。コアキットの上にビジョンキットを簡単に構築するために使用されます。
TDK Mezzanineボード
TDK Mezzanineボードには、ロボット産業に焦点を当てたTDKの最新技術がすべて搭載されています。TDK Mezzanineは、ICM-42688-P IMUの市場をリードする性能と、世界最高の性能を発揮するデジタルマイクロフォン(T5818)と、TDKの超音波飛行時間(ToF)距離計(CH-101およびCH-201)とを組み合わせています。これらのセンサには、TDKのモータドライバ(HVC4420F-B1)、気圧センサ(ICP-10111)、およびTDKの最新の工業用IMUモジュールであるIIM-46230が備えられています。TDK MezzanineはRB5プラットフォームを完璧に補完するものであり、次世代ロボットの開発を迅速に進めるために必要なすべてのセンサデータを提供します。
注:TDK Mezzanine ボードは単独では機能しないため、RB5プラットフォームが必要です。
5Gメザニンパッケージ(Sub-6G only, Japan&Korea), Thundercomm T55M
5GメザニンボードとThundercomm 5G NRモジュールT55M-EAを使用して、コアキットまたはビジョンキットでアジアの5GNRサブ6GHz接続を提供します。
パッケージリスト: 5Gメザニンボード、Thundercomm T55M-EA 5Gモジュール、サブ6Gアンテナ
5Gメザニンパッケージ(Sub-6G only, North America&Europe), RM502Q-AE
5Gメザニンボードと 5G NRモジュールRM502Q-AEを搭載し、コアキットまたはビジョンキットで北米とヨーロッパで5GNRサブ6GHz接続を提供します。
Qualcomm® Robotics RB5開発キット用Nuvoton TOF module KHKT001
KHKT001は、ヌヴォトンのVGA ToFセンサーP/N KM3を利用した最先端の34906Dカメラモジュールです。短距離から中距離のアプリケーション向けの3Dセンシングソリューションの作成に最適です。小型で軽量なフォームファクタにより、民生用および産業用セグメントを対象としたロボットプラットフォームにシームレスに統合できます。
ファン付きヒートシンク
高性能シナリオ向けの熱ソリューション
IMX577 Camera Module
12MP Mipi camera module, FOV:120° (D)110°(H)75°(V)
パッケージリスト: 1 x IMX 577 camera module, 1 x FPC
Gemini 2 3D Camera
The compact Gemini 2 3D camera, released in 2023, is based on Active Stereo IR technology and is equipped with Orbbec’s latest custom ASIC for high quality depth processing, IMU and single cable USB 3.0 power + connectivity. The wide FOV and the wide depth sensing range makes Gemini 2 adaptable for many applications, especially for robotics. It is easy to set up and operate with the Orbbec SDK, and delivers extremely accurate and reliable data in various lighting conditions, from pitch black to semi-outdoor.

$299.99

付属品