Qualcomm Robotics RB3 プラットフォーム（SDA845）
Qualcomm Robotics RB3開発キットは、高性能なヘテロジニアスコンピューティング、Qualcomm®人工知能（AI）エンジンによるオンデバイスの機械学習、コンピュータビジョン、金庫のようなセキュリティ、マルチメディア、Wi-Fiおよびセルラー接続（4G/LTEとCBRS）を組み合わせることで、スマートで低消費電力かつコストパフォーマンスに優れたロボットの開発をサポートします。TDK InvenSenseからの業界最高性能の6軸モーションセンサ（ICM-42688）、トップポートPDMマイクロフォン（ICS-41351）、気圧センサ（ICP-10101）など、ソフトウェアおよびハードウェアの包括的なセットで構成されています。Qualcomm Robotics RB3開発キットは、メーカーや開発者が、大型の産業用ロボットや企業用ロボットから、電力や熱放散の要件が厳しいバッテリー駆動の小型ロボットまで、さまざまなロボット製品を開発できるように設計されています。
Qualcomm Robotics RB3 プラットフォーム
専用プラットフォームスマート、パワー効率、コスト効率の高いロボットを構築
Qualcomm Robotics RB3 プラットフォームの特徴
- Qualcomm Robotics RB3開発キットには、ロボット工学に特化した専用のDragonBoard™ 845c開発ボードが含まれています。DragonBoard™ 845cは、Qualcomm® SDA845プロセッサをベースとし、96Boardsオープンハードウェア仕様に準拠しているため、幅広いメザニンボードの拡張をサポートします。
- Qualcomm SDA845プロセッサは、ヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャであり、最大2.8GHzの性能を持つオクタコアのQualcomm ® Kryo™ CPU、Qualcomm ® Adreno™ 630視覚処理サブシステム（GPU、VPU、DPUを含む）、ヘキサゴンベクトルエクステンション（HVX）付きのQualcomm ® Hexagon™ 685 DSPを統合しており、高度なオンデバイスのAI処理と、パーセプション、ナビゲーション、マニピュレーションのためのモバイルに最適化されたコンピュータビジョン（CV）機能を実現しています。
- この開発ボードは、Linuxおよびロボティクスオペレーティングシステム（ROS）をサポートするほか、高度なオンデバイスAI用のQualcomm®ニューラルプロセッシングソフトウェア開発キット（SDK）、Qualcomm ®コンピュータビジョンスイート、Qualcomm ® Hexagon DSP SDK、AWS RoboMakerにも対応しています。
Qualcomm Robotics RB3 プラットフォームの応用
サービスロボット
産業用ロボット
自動運転車
自動運転物流車
サービスロボット
ドローン
Qualcomm Robotics RB3 プラットフォームのハイライト：
人工知能エンジン（AIE）によるオンデバイスインテリジェンス
Qualcomm® Robotics RB3プラットフォームに搭載されているQualcomm ® AIエンジンには、Qualcomm®ニューラルプロセッシングSDKが含まれています。このSDKには、分析、最適化、およびデバッグツールが含まれており、開発者やメーカーは、プラットフォームが提供するさまざまなヘテロジニアスコンピュートブロック上に学習したディープラーニングネットワークを移植できるように設計されています。
パワー効率とコストパフォーマンスが高い
Qualcomm ® Robotics RB3プラットフォームは、大型の産業用ロボットや企業用ロボットに加え、電力や熱放散の要件が厳しい小型のバッテリー駆動ロボットをサポートするように設計されています。
総合開発キット
機能満載の開発キットで、インテリジェントな高性能ロボットの開発時間と難易度をさらに軽減します。このキットには、ロボット開発に特化したDragonBoard™ 845c開発ボードが含まれています。このボードは、96Boardsオープンハードウェア仕様に準拠しており、幅広いメザニンボード拡張と、飛行時間（ToF）、アクティブステレオカメラ、マルチマイク、IMU、近接などの各種センサーに対応しています。
商用化に向けた柔軟な設計オプション
機能満載の開発キットに加えて、このプラットフォームは、商品化を迅速に行うための既製のシステムオンモジュール（SoM）ソリューションから、大規模化してコストを最適化するためのチップオンボード設計の柔軟性まで、商品化のためのさまざまなソリューションを提供します。
高分解能のデプスセンシング
Qualcomm Spectra™ 280 ISPを搭載し、高分解能と高精度のデプスセンシングを実現。
飛行時間（ToF）カメラ
ジェスチャーやハンドトラッキングユースケースのための飛行時間（飛行時間）カメラ
トラッキングカメラ
視覚的な同時定位とマッピング（vSLAM）用のセンサーモジュール
高度なセキュリティ
Qualcomm ®セキュアプロセッシングユニット、ハードウェア信頼ルート、信頼のできる実行環境、セキュアブート、カメラセキュリティ
センサーコア
センサーソフトウェアフレームワークにより、複数のセンサーやサードパーティのアルゴリズムをサポート
接続性
MU-MIMO付きのWi-Fi内蔵式802.11ac 2x2、ブルートゥース5.0およびLTEとCBRS用のセルラーメザニンをサポート
特徴デモ
ROSを搭載したQualcomm Robotics RB3 プラットフォームは、 Kobukiモバイルリサーチベースとシームレスに統合され、駆動されています。RB3プラットフォームのToFカメラや構造化光カメラは、Kobukiを駆動するためのデプスマッピングやナビゲーションアルゴリズムの開発に使用できます。また、RB3プラットフォームのトラッキングカメラは、視覚同時位置決めとマッピング（vSLAM）に使用でき、高解像度カメラはビデオ記録に使用できます。
との互換性
Qualcomm Robotics RB3 プラットフォームの仕様
| Component | Qualcomm® Robotics RB3 Development Kit |
| SoC | Qualcomm® SDA845 |
| CPU | SDA845 8x Kryo 385 CPU, up to 2.8 GHz |
| GPU | Qualcomm® Adreno™ 630 GPU with support for Open GL ES 3.2 and Open CL 2.0 |
| DSP | Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP with 3rd Gen Vector Extensions |
| ISP | Qualcomm® Spectra™ 280 Image Signal Processor with new architecture for 14-bit image signal processing |
| RAM | 4GB LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz |
| Memory | LPDDR4x, 4x16 bit; up to 1866MHz, 4GB RAM |
| Storage | 64GB UFS 2.1 on-board storage and 1 x MicroSD card slot |
| Ethernet | 1x GbE Ethernet |
| Wireless | Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; Tri-band Wi-Fi: 2.4 GHz and 5 GHz with Dual Band Simultaneous (DBS). |
| Location | GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS |
| USB | 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only) 1 x USB 3.0 Type C (OTG mode) 2x USB 3.0 Type A (Host mode only) |
| Display | Two 4-lane DSI, D-PHY 1.2 or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.1 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) connector |
| Video | Ultra HD Premium video capture @ 4K (3840x2160) 60fps, 10bit HDR, Rec 2020 color gamut; H.264 (AVC), H.265 (HEVC) and VP9 support; Slow motion HEVC video encoding of either HD (720p) video up to 480fps or FHD (1080p) up to 240fps |
| Audio | MP3; WMA 9/Pro |
| Camera | Single HFR 16 MPix camera at 60fps ZSL, Dual 16 MPix cameras at 30fps ZSL, Single 32 MPix camera at 30fps ZSL |
| Sensor | ICM-42688 6-Axis High Performance Motion Sensor, ICS-41351 Top Port Digital Microphone, and ICP-10101 Barometric Pressure Sensor from TDK InvenSense. |
| Expansion Interfaces | 2 x 60 pin High-Speed connectors , 2 x 40 pin Low-Speed connectors, 1 x 20 pin Low-Speed connector |
| LED | 7 x LED indicators |
| Button | Power ,Volume Up/Down,Force Usb Boot, DIP Switch |
| Power Source | 12V@2.5A adapter with a DC plug |
| OS Support | LE |
| Size | 85mm by 54 mm |
専用ソリューション
• Linuxおよびロボットオペレーティングシステム(ROS)のソフトウェアサポート
• Qualcomm® Neural Processing SDK：利用可能なリソース全体で深層学習の処理性能を最適化し、優れたエッジコンピューティング体験を実現します。
• Qualcomm FastCV Computer Vision SDK：ジェスチャー認識、顔検出、トラッキングと認識、テキスト認識とトラッキング、拡張現実（AR）などの新しいユーザー体験を可能にする、モバイル向けに最適化されたコンピュータビジョン（CV）ライブラリを提供します。
• Qualcomm® Hexagon DSP SDK：Hexagon™ SDKは、マルチメディアソフトウェアの機能と性能を最適化するように設計されています。
• Qualcomm®セキュリティプロセッシングユニット（SPU）は、顔のデータ、虹彩スキャン、その他の生体認証データを保護するボールトのようなセキュリティを提供します。
サポート
ヘルプセンター
技術サポート
(お客様へ)
Qualcomm Robotics RB3プラットフォーム（Basic Kit）
パッケージリスト：
Robotics DragonBoard™ 845c + Qualcomm Robotics Navigation Mezzanine board + Bracket + Main camera (OV8856) + Tracking camera (OV7251) + 100mm coax cable x 1 & 50mm coax cable x 2 + Adapter + Quick Start Guide
