Qualcomm® 机器人RB3开发套件

通过结合高性能异构计算、用于设备内部机器学习的Qualcomm®人工智能(AI)引擎、计算机视觉、高安全性、多媒体和Wi-Fi以及蜂窝连接(4G/LTE和CBRS),Qualcomm Robotics RB3平台支持智能、高效和高性价比机器人的开发。它由一套完整的软件和硬件组成,包括行业中性能最佳的6轴运动传感器(ICM-42688)、顶部端口PDM麦克风(ICS-41351)和TDK InvenSense的气压传感器(ICP-10101)。Qualcomm Robotics RB3平台旨在帮助制造商和开发商创造机器人产品,从大型工业和企业级机器人,到对功率和散热有苛刻要求的由小型电池供电的的机器人。

Qualcomm Robotics RB3平台包括专用于机器人的DragonBoard™ 845c开发板,该开发板基于Qualcomm® SDA845处理器,并符合96Boards开放式硬件规格,可支持多种扩展版。

Qualcomm® SDA845处理器是一种异构计算架构,集成了性能高达2.8GHz、带有Qualcomm® Adreno™ 630视觉处理子系统(包括GPU、VPU和DPU)的八核Qualcomm® Kryo™ CPU、以及带有Hexagon矢量扩展(HVX)的Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP,赋予设备复杂的人工智能处理和移动优化的计算机视觉(CV)功能,用于感知、导航和操作。

开发板不仅支持Linux和机器人操作系统(ROS),同时还支持用于高级终端侧人工智能的Qualcomm®神经处理软件开发工具包(SDK)、Qualcomm®计算机视觉套件、Qualcomm® Hexagon DSP SDK,和AWS RoboMaker。

Qualcomm® 机器人RB3开发套件应用

服务机器人

工业控制/机器人

AGV

自动驾驶物流机器人

消费/娱乐机器人

工业无人机

Qualcomm® 机器人RB3开发套件优势

搭载人工智能引擎(AIE)的设备智能

开发工具包包含分析、优化和调试工具,旨在使开发商和制造商可以将经过训练的深度学习网络,移植到由平台提供的各种异构计算模块上。

高能效、高性价比

Qualcomm® Robotics RB3平台旨在支持大型工业和企业级机器人,以及对功率和散热有苛刻要求的由小型电池供电的机器人。

综合开发工具包

功能丰富的开发工具包,可进一步减少智能高性能机器人的开发时间和复杂程度,其中包括以机器人为中心的DragonBoard™ 845c开发板,符合96Boards开放式硬件规格,可支持多种拓展板扩展和传感器支持,例如飞行时间(ToF),有源立体摄像头、多麦克风阵列、IMU和近程传感器。

灵活的商业化设计方案

除了功能丰富的开发工具包以外,该平台还提供一系列商业化解决方案,从可加快商业化速度的现成系统模块(SoM)解决方案,到可大规模优化成本的灵活板上芯片设计。

高分辨率深度传感

搭载Qualcomm Spectra™ 280图像信号处理器,提供高分辨率和高精度深度传感功能。

飞行时间(ToF)摄像头

关于手势和手部追踪用例的飞行时间

追踪摄像头

传感器模块可进行视觉同步定位和绘图(vSLAM)

高级安全

Qualcomm®安全处理单元、硬件信任根、可信的执行环境、安全启动、摄像头安全性

传感器核心

通过传感器软件框架,支持多个传感器和第三方算法

连接

Wi-Fi集成了具有MU-MIMO的802.11ac 2x2,并支持蓝牙5.0和LTE与CBRS的蜂窝扩展

Qualcomm® 机器人RB3开发套件功能演示

Qualcomm的机器人RB3平台与ROS无缝集成,并驱动Kobuki移动研究基地的发展。RB3平台的ToF摄像头或结构光摄像头可用于深度图和导航算法的开发,以驱动Kobuki。RB3平台的追踪摄像头可用于视觉同步定位和建图(vSLAM),而高分辨率摄像头可用于视频录制。

兼容于

组件Qualcomm® Robotics RB3 Development Kit
芯片平台Qualcomm® SDA845
CPUSDA845 8x Kryo 385 CPU, up to 2.8 GHz
GPUQualcomm® Adreno™ 630 GPU with support for Open GL ES 3.2 and Open CL 2.0
DSPQualcomm® Hexagon™ 685 DSP with 3rd Gen Vector Extensions
图像处理器Qualcomm® Spectra™ 280 Image Signal Processor with new architecture for 14-bit image signal processing
RAM4GB LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz
系统内存LPDDR4x, 4x16 bit; up to 1866MHz, 4GB RAM
存储64GB UFS 2.1 on-board storage and 1 x MicroSD card slot
以太网口1x GbE Ethernet
无线网口Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; Tri-band Wi-Fi: 2.4 GHz and 5 GHz with Dual Band Simultaneous (DBS).
Qualcomm ® TrueWireless™ Bluetooth 5.0
定位GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS
USB1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
1 x USB 3.0 Type C (OTG mode)
2x USB 3.0 Type A (Host mode only)
显示接口Two 4-lane DSI, D-PHY 1.2 or C-PHY 1.0; VESA DSC 1.1
1 x HDMI 1.4 (Type A - full) connector
视频Ultra HD Premium video capture @ 4K (3840x2160) 60fps, 10bit HDR, Rec 2020 color gamut; H.264 (AVC), H.265 (HEVC) and VP9 support; Slow motion HEVC video encoding of either HD (720p) video up to 480fps or FHD (1080p) up to 240fps
音频MP3; aacPlus, eAAC; WMA 9/Pro
相机Single HFR 16 MPix camera at 60fps ZSL, Dual 16 MPix cameras at 30fps ZSL, Single 32 MPix camera at 30fps ZSL
传感器ICM-42688 6-Axis High Performance Motion Sensor, ICS-41351 Top Port Digital Microphone, and ICP-10101 Barometric Pressure Sensor from TDK InvenSense.
扩展接口2 x 60 pin High-Speed connectors , 2 x 40 pin Low-Speed connectors, 1 x 20 pin Low-Speed connector
LED指示灯7 x LED indicators
按键Power ,Volume Up/Down,Force Usb Boot, DIP Switch
电源12V@2.5A adapter with a DC plug
系统支持LE
尺寸85mm by 54 mm

专业解决方案

  • 对Linux和机器人操作系统(ROS)的软件支持;
  • 高通® 神经处理SDK:通过现有资源优化深度学习处理性能,获得卓越的边缘计算体验;
  • 高通® FastCV计算机视觉SDK:提供移动优化的计算机视觉(CV)库,可实现手势识别、人脸检测、跟踪和识别、文本识别和跟踪以及增强现实等新用户体验;
  • 高通® Hexagon DSP SDK:Hexagon™ SDK 旨在优化多媒体软件的功能和性能;
  • 高通® 安全处理单元(SPU)提供类似保险库的安全性,保护面部数据、虹膜扫描和其他生物识别数据。
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技术支持

(仅限已购买客户)

Qualcomm® 机器人RB3开发套件(Core Kit)
通过结合高性能异构计算、用于设备内部机器学习的Qualcomm®人工智能(AI)引擎、计算机视觉、高安全性、多媒体和Wi-Fi以及蜂窝连接(4G/LTE和CBRS),Qualcomm Robotics RB3平台支持智能、高效和高性价比机器人的开发。它由一套完整的软件和硬件组成,包括行业中性能最佳的6轴运动传感器(ICM-42688)、顶部端口PDM麦克风(ICS-41351)和TDK InvenSense的气压传感器(ICP-10101)。Qualcomm Robotics RB3平台旨在帮助制造商和开发商创造机器人产品,从大型工业和企业级机器人,到对功率和散热有苛刻要求的由小型电池供电的的机器人。