Qualcomm®ロボティクスRB6プラットフォーム
自律型ロボット向けの5G接続により、電力効率が高く、高度なエッジAIコンピューティングとビデオ処理性能を提供します。
クアルコム・ロボティクスRB6プラットフォームは、自律移動ロボット(AMR)、配送ロボット、高度に自動化された製造ロボット、都市型エアモビリティ(UAM)航空機、次世代のロボット工学およびインテリジェント機械に電力を供給します。
クアルコム・ロボティクスRB6プラットフォームは、クアルコム・テクノロジーズのロボティクス・ソリューションのプレミアム・ティアに位置し、強化されたAIと5Gにより、エンタープライズおよび産業用ロボットのイノベーションを次のレベルに引き上げる拡張機能を提供します。この新しいソリューションは、メインストリーム、エンタープライズ、プライベートネットワークにおけるグローバルなサブ6GHzおよびミリ波帯域をサポートする最先端の5G接続を提供します。
クアルコム・テクノロジーズのロボティクス・プラットフォームは、進化する接続機能をサポートする拡張カードを備えた柔軟なアーキテクチャを備えており、クアルコム・ロボティクスRB6プラットフォームは、カードが将来利用可能になったときに、3GPPリリース15、およびリリース16、17、および18機能のサポートを提供します。この高次元プラットフォームは、強化されたクアルコムAIエンジンを通じてクラス最高のプレミアムなエッジAIおよびビデオ処理機能を提供し、70~200兆オペレーション/秒(TOPS)をサポートします。
Qualcomm®ロボティクスRB6プラットフォーム
ロボット工学の未来のために作られた
ロボティクスRB6プラットフォームアプリケーション
配送ロボット
自律移動ロボット(AMR)
都市エアモビリティ(UAM)輸送
自動製造ロボット
協働ロボット
ロボティクスRB6プラットフォームのハイライト
オールインワンハードウェアソリューション
カメラ、コンピュータビジョン、AI、5Gハードウェア開発のニーズが1つのプラットフォームに統合されています。
使いやすく、包括的でカスタマイズ可能なプレミアムAI SDK
Qualcomm®インテリジェントマルチメディアSDKは、マルチメディア、AIとML、コンピュータビジョン(CV)、およびネットワーキングビルディングブロックを統合して、ロボットアプリケーションのエンドツーエンドの展開をサポートします。
強化されたQualcomm® AIエンジンと電力効率の高いオンデバイスAIコンピューティングとビデオ処理
強化されたクアルコムAIエンジンは、非常に低消費電力で70-200 TOPS(INT8)のパフォーマンスを提供し、ワットあたり最大のパフォーマンスを提供します。また、当社の強力な画像信号プロセッサ(ISP)は、最大7台の同時カメラ、または最大24台の同時ビデオストリーミングカメラをサポートします。
最新の5G接続
クアルコムロボティクスRB6プラットフォームは、メインストリーム、エンタープライズ、プライベートネットワークにおけるグローバルなサブ6GHzおよびミリ波帯域をサポートする5G接続を提供します。拡張カードを備えたプラットフォームの柔軟なアーキテクチャは、進化する接続機能をサポートしているため、クアルコムロボティクスRB6プラットフォームは、カードが将来利用可能になったときに3GPPリリース15、およびリリース16、17、および18機能のサポートを提供します。
ロボティクスRB6プラットフォームの特徴
• Qualcomm® Spectra™ 480画像信号プロセッサは、200メガピクセルの写真の高性能キャプチャ、8Kビデオ録画、4K HDRビデオキャプチャで毎秒2ギガピクセルを処理できるプレミアムカメラ体験を提供するように設計されています。
• Qualcomm® Adreno 650ビジュアルプロセッシングサブシステムは、Adreno™グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)とビデオプロセッシングユニット(VPU)を使用して、人生よりも大きな没入型体験のための高品質のグラフィックスを提供します。
• エッジでのオンデバイスAI処理のためのクアルコムヘキサゴンDSPと強化されたクアルコムAI®エンジンは、高性能ユースケースのためのプレミアムコンピュータビジョン(CV)体験を提供します。
• Qualcomm® Kryo 585 CPU: 7nm プロセスノードで製造され、4 つの高性能 Kryo Gold コアと 4 つの低消費電力 Kryo™ Silver コアに最適化されています。
• Qualcomm®セキュアプロセッシングユニット(SPU)は、顔データ、虹彩スキャン、その他の生体認証データを保護するのに役立つように設計されたボールトのようなセキュリティを提供します。ハードウェアの信頼ルート、Qualcomm®の信頼された実行環境、セキュアブート、カメラのセキュリティをサポートしています。
互換性
Qualcomm® Robotics RB6 開発キットの仕様
| Component | Qualcomm® Robotics RB6 Development Kit |
| CPU | CPU Cores: Qualcomm® Kryo™ 585 CPU |
| CPU Clock Speed: Up to 2.84 GHz | |
| GPU | GPU Name: Qualcomm® Adreno™ 650 GPU |
| API Support: OpenCL™, OpenGL® ES | |
| DSP | DSP Technology: Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator |
| Qualcomm® Artificial Intelligence (AI) Engine | Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ Scalar Accelerator |
| Memory | Density: Up to 16 GB |
| Wi-Fi | Standards: Wi-Fi 6-ready, 802.11ad, 802.11ay, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n |
| Security Support | Wi-Fi Security: WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3 Easy Connect, WPA3-Personal, FIPS 140-2 support |
| Security Features: Camera Security, Crypto Engine, Cryptographic Accelerator, Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE), Secure Boot | |
| Camera | Video Capture Features: 8K video capture at 30fps, Up to 10-bit color depth video capture, 4K video capture with simultaneous 64MP photo capture, 4K Video Capture @ 120 FPS |
| Video Capture (30 FPS): 4K HDR video capture | |
| Single Camera: Up to 200 MP | |
| Dual Camera, ZSL, 30fps: Up to 25 MP | |
| Single Camera, ZSL, 30fps: Up to 64 MP | |
| Data Types | Data Types: INT8, INT16, FP16, FP32 |
| Part | Part Number(s): QRB5165N, Cloud AI 100 |
| Card | Card Types: Dual M.2, Dual M.2 (edge) |
for more information, please visit：Qualcomm® Robotics RB6 Platform
| Type | Category | Document Name | Update Date |
| Public Documents | Setup Guide | Setup Guide | - |
| Hardware | AIC100 schematics document(#80-PM720-50) | - | |
| Private Documents | Get the Private Documents > | ||
Everything You Need to Generate System Image
RB6 SDK Manager provides an end-to-end image generation/downloading solution for developers to work with RB6 devices.
Highlights
• Generate system image on local PC
• Version control of official image releases
• Flash full build into RB6 device
• Designed for developers
System Requirements
• Host OS: Ubuntu Desktop 18.04
• Alternative: Ubuntu 18.04 on Docker
NOTE： Ubuntu under libvirt KVM/QEMU is not supported
What’s in RB6 SDK Manager
• SDK Manager debian package
• README (User guide)
• Dockerfile for generating Ubuntu 18.04 docker image
Release Note for Updated Image:
| Release note for LU image |
| QRB5165.UBUN.1.1-230116: 1.Based on Qualcomm release r00023.1a 2.Compatible with gmsl chip(MAX9296AGTM/V+) -------------------- QRB5165.UBUN.1.1-220714: 1. Based on Qualcomm release r00023.1a 2. Debug mode with debug logs enabled |
| Notes: please refer to Qualcomm official release notes for complete support lists of QC releases |
Release Note for SDK Manager
New Features in SDK manager v4.0.0:
- Optimize the product selection interface
- Support for RB5N Non-pop
New Features in SDK manager v3.3.0:
- Update README_Linux.txt
- Update README_Windows.txt
New Features in SDK manager v3.2.0:
-Support for RB5 LU2.0
New Features in SDK manager v3.1.0:
-Support for RB1
-Support for RB2
New Features in SDK manager v3.0.0:
-Support for RB6 Non-pop
New Features in SDK manager v2.1.0:
-Enable LE SDK toolchain download
New Features in SDK manager v2.0.0:
- Commands to download LE releases
New Features in SDK manager v1.2.0:
- Update README
New Features in SDK manager v1.1.0:
- Modify flash method
- Update README
New Features in SDK Manager v1.0.1:
- Update README
- Add debug message on flashing
- Minor fixes
New Features in SDK Manager v1.0.0:
- User credential check
- Dynamic image version control
- Enable system image repack
- Enable full build flash on Ubuntu
サポート
ヘルプセンター
技術サポート
(お客様へ)
Qualcomm®ロボティクスRB6プラットフォーム（スタンダード 70 Tops）
パッケージリスト：
C5165N SOM &Interposer+Main IO+Nav Mezz+AI Mezz+AIC module (70 Tops).
$2199
Qualcomm®ロボティクスRB6プラットフォーム（スタンダード 200 Tops）
パッケージリスト：
C5165N SOM &Interposer+Main IO+Nav Mezz+AI Mezz+AIC module (70 Tops).
$2699
Qualcomm®ロボティクスRB6プラットフォーム
5Gメザニンパッケージ(Sub-6G only, Japan&Korea), Thundercomm T55M
5GメザニンボードとThundercomm 5G NRモジュールT55M-EAを使用して、コアキットまたはビジョンキットでアジアの5GNRサブ6GHz接続を提供します。
パッケージリスト：
5Gメザニンボード、Thundercomm T55M-EA 5Gモジュール、サブ6Gアンテナ
5Gメザニンパッケージ(Sub-6G only, North America&Europe), RM502Q-AE
5Gメザニンボードと 5G NRモジュールRM502Q-AEを搭載し、コアキットまたはビジョンキットで北米とヨーロッパで5GNRサブ6GHz接続を提供します。
$399
Gemini 2 3D Camera
The compact Gemini 2 3D camera, released in 2023, is based on Active Stereo IR technology and is equipped with Orbbec’s latest custom ASIC for high quality depth processing, IMU and single cable USB 3.0 power + connectivity. The wide FOV and the wide depth sensing range makes Gemini 2 adaptable for many applications, especially for robotics. It is easy to set up and operate with the Orbbec SDK, and delivers extremely accurate and reliable data in various lighting conditions, from pitch black to semi-outdoor.
$299.99
