Qualcomm® 机器人RB6开发套件

高通机器人RB6平台是高通技术公司推出的新一代旗舰级机器人解决方案,凭借增强的AI和5G技术提供扩展功能,将企业级和工业机器人创新提升至全新水平。

Qualcomm® 机器人RB6开发套件提供业界领先的5G连接能力,在全球主流网络、企业网络和专网中支持Sub-6GHz和毫米波频段。高通机器人平台灵活的架构可通过扩展卡支持不断演进的连接特性,包括通过扩展卡让高通机器人RB6平台在未来支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。

Qualcomm® 机器人RB6开发套件通过增强的高通AI引擎带来顶级的边缘AI和视频处理功能,支持每秒70至200万亿次运算(70-200 TOPS,INT8)。Qualcomm® 机器人RB6开发套件提供了全面、可定制且易于使用的丰富硬件及软件开发工具组合。其全集成的顶级AI SDK、高通智能多媒体SDK为开发者提供灵活的软件功能。上述SDK融合多媒体、AI与ML、计算机视觉(CV)和网络构建模块,支持端到端机器人应用部署。可广泛应用于物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计等行业领域,加速行业数字化转型,并成为工业4.0的关键推动因素。

应用领域:

Qualcomm® 机器人RB6开发套件

专为未来的机器人设计

Qualcomm® 机器人RB6开发套件应用

配送机器人

自主移动机器人(AMRs)

城市空中移动飞行器(UAM)

工业机器人

协作机器人

Qualcomm® 机器人RB6开发套件亮点

一体化集成硬件解决方案

将相机、计算机视觉、AI和5G硬件开发需求集成到同一平台

全面、可定制且易于使用的高端AI SDK

Qualcomm® 智能多媒体SDK融合了包括多媒体、AI/ML、计算机视觉(CV)以及网络构建模块,用以支持机器人应用的端到端部署。

Qualcomm®增强AI引擎搭配超低功耗的AI计算和视频处理能力

Qualcomm®增强AI引擎可在超低功耗下提供70-200 TOPS(INT8)的算力。此外,平台强大的图像处理器(ISP)支持多达7个摄像头并发,亦支持多达24路视频流摄像头。

最先进的5G技术

高通RB6机器人平台拥有业界领先的5G连接能力,可支持全球主流网络、企业网络和专网中可支持Sub-6GHz和毫米波频段,而其灵活的架构还可通过扩展卡支持不断演进的连接特性。如,该平台未来可通过扩展卡支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。

Qualcomm® 机器人RB6开发套件特性

• Qualcomm® Spectra™ 480 ISP能够捕捉快速运动、专业级的照片和视频,并支持每秒20亿像素的处理速度。十亿像素级的处理速度可支持一系列出色的拍摄特性,包括拍摄杜比视界(Dolby Vision)视频、录制8K视频(30FPS)和捕捉2亿像素照片,并以零快门延时进行4K HDR视频(120FPS)和6400万像素照片的边录边拍。

• Qualcomm® Adreno™650视觉处理系统使用Adreno GPU和 VPU提供高质量的图形处理能力,可用于更强大的超现实沉浸式体验。

• Qualcomm®增强AI引擎,配备Hexagon DSP可用于边缘端设备上的AI计算,并为高性能用例提供优质的计算机视觉(CV)体验。

• Qualcomm® Kryo™585 CPU, 采用7nm工艺,强大的8核处理器。

• Qualcomm®安全处理单元(SPU)能够在不提升功耗的同时提供可靠的安全性。Qualcomm® SPU包括安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境(TEE)和摄像头安全,并已通过FIPS 140-2认证。更多安全特性包括密钥配置安全、恶意软件防护、Qualcomm®内容保护、Qualcomm®移动安全、Qualcomm®处理器安全和安全密匙,从而实现远程认证和安全终端的配置。此外,该平台还支持指纹、虹膜、语音和面部等生物识别认证,以满足AI和机器学习所需的高安全性。

兼容于

Qualcomm® 机器人RB6开发套件产品规格

组件 Qualcomm® 机器人RB6开发套件
CPU CPU Cores:  Qualcomm® Kryo™ 585 CPU
CPU Clock Speed: Up to 2.84 GHz
GPU GPU Name: Qualcomm® Adreno™ 650 GPU
API Support: OpenCL™, OpenGL® ES
DSP DSP Technology: Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator
Qualcomm® Artificial Intelligence (AI) Engine Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ Scalar Accelerator
Memory Density: Up to 16 GB
Wi-Fi Standards: Wi-Fi 6-ready, 802.11ad, 802.11ay, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g/n
Security Support Wi-Fi Security: WPA3-Enterprise, WPA3-Enhanced Open, WPA3 Easy Connect, WPA3-Personal, FIPS 140-2 support
Security Features: Camera Security, Crypto Engine, Cryptographic Accelerator, Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE), Secure Boot
Camera Video Capture Features: 8K video capture at 30fps, Up to 10-bit color depth video capture, 4K video capture with simultaneous 64MP photo capture, 4K Video Capture @ 120 FPS
Video Capture (30 FPS): 4K HDR video capture
Single Camera: Up to 200 MP
Dual Camera, ZSL, 30fps: Up to 25 MP
Single Camera, ZSL, 30fps: Up to 64 MP
Data Types Data Types: INT8, INT16, FP16, FP32
Part Part Number(s): QRB5165N, Cloud AI 100
Card Card Types: Dual M.2, Dual M.2 (edge)

了解更多信息,请访问:Qualcomm® Robotics RB6 Platform

文档类型 文档分类 文档名称 更新日期
公开文档 设置指南 Setup Guide -
硬件 AIC100 schematics document(#80-PM720-50) -
私有文档 点此获取文档 >

为您提供生成系统镜像所需的一切

 

RB6 SDK Manager为开发人员提供了一个端到端的镜像生成/下载解决方案,以便与RB6设备一起使用。


主要亮点

• 在本地电脑上生成系统镜像

• 官方镜像发布的版本控制

• 闪存完全内置到RB6设备中

• 专为开发人员量身设计

系统要求

• 主机操作系统:Ubuntu Desktop 18.04

• 替代方案:Ubuntu 18.04 on Docker

注:不支持libvirt KVM/QEMU下的Ubuntu

RB6 SDK Manager中包含了哪些内容

• SDK Manager debian软件包

• 用户指南

• 用于生成 Ubuntu 18.04 docker镜像的Dockerfile


镜像更新版本更新说明:

LU镜像的版本更新说明
QRB5165.UBUN.1.1-230116:
1.基于Qualcomm release r00023.1a
2.支持gmsl芯片(MAX9296AGTM/V+)
--------------------
QRB5165.UBUN.1.1-220714:

1. 基于Qualcomm release r00023.1a
2. 启用调试日志的调试模式
注意:有关 QC 版本的完整支持列表,请参阅高通官方发行说明

SDK Manager的版本更新说明:

4.0.0版SDK manager中的新功能:

- 优化产品选择界面
- 支持 RB5N Non-pop

3.3.0版SDK manager中的新功能:

- 更新 README_Linux.txt
- 更新 README_Windows.txt

3.2.0版SDK manager中的新功能:

-支持RB5 LU2.0

3.1.0版SDK manager中的新功能:

-支持RB1
-支持RB2

3.0.0版SDK manager中的新功能:

-支持RB6 Non-pop

2.1.0版SDK manager中的新功能:

-启用LE SDK工具链下载

2.0.0版SDK manager中的新功能:

-下载LE版本的命令

1.2.0版SDK manager中的新功能:

-更新自述文件

1.1.0版SDK manager中的新功能:

-修改闪存方式
-更新自述文件

1.0.1版SDK manager中的新功能:

-更新自述文件
-在刷机时添加调试信息
-小修正

1.0.0版SDK manager中的新功能:

-用户凭证检查
-动态镜像版本控制
-启用系统镜像重新打包
-在Ubuntu上启用全置闪存

Get Support

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Help Center

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Technical Support

(for cusmtomer)

Qualcomm® 机器人RB6开发套件(标准版 70Tops)
标准版:不含5G扩展板。
装箱清单: C5165N SOM &Interposer+Main IO+Nav Mezz+AI Mezz+AIC module (70 Tops)。
Qualcomm® 机器人RB6开发套件(标准版 200Tops)
标准版:不含5G扩展板。
装箱清单: C5165N SOM &Interposer+Main IO+Nav Mezz+AI Mezz+AIC module (200 Tops)。

Qualcomm® 机器人RB6开发套件

5G 夹层板(Sub-6G only,全球),RM502Q-AE
通过5G夹层板和5G NR module RM502Q-AE,为全球提供5G NR Sub-6GHz 连接。
Gemini 2 3D 相机
Gemini 2 3D 相机采用主动立体红外技术,并配备了 Orbbec 最新的定制 ASIC 芯片,用于高质量的深度处理、IMU 和单电缆 USB 3.0 供电和连接功能。宽广的视场和广泛的深度感知范围使得 Gemini 2 在许多应用中具有适应性,特别适用于机器人领域。使用 Orbbec SDK 进行安装和操作非常简单,能够在各种光照条件下提供极为准确可靠的数据,从完全黑暗到半户外的环境。

$299.99

配件: