新闻
2021年2月23日-25日，MWCS 2021世界移动大会于上海如期举行，创通联达受邀参加本次活动。会上，创通联达宣布EB5边缘智能站从2月24日开始正式全球发售。 Thundercomm EB5边缘智能站 融合了5G+ AI+IoT技术，是专为边缘计算应用场景设计和研发的一款软硬件一体化产品。在硬件设计上，它提供了最高主频为2.84GHz的8核CPU 15T算力， 8GB LPDDR5内存，能够支持24路全高清视频解码及多种AI推理模型并发，支持5G 和WiFi6 连接，同时采用工业级无风扇散热设计，使该产品能够完美应对各种苛刻的使用环境要求；在软件方面，Thundercomm...
2020年7月7日，Qualcomm Technologies, Inc. 发布Qualcomm®视觉智能平台的全新系统级芯片 (SoC) Qualcomm® QCS610和Qualcomm® QCS410。与此同时，由中科创达与美国高通公司共同出资成立的创通联达Thundercomm宣布推出TurboX C610/C410...
近日，为期三天的日本科技狂欢——Japan IT Week，在日本千叶幕张国际展览中心落下帷幕。作为日本最大的综合性IT贸易展，Japan IT Week为全球从事软硬件开发设计、系统集成和开发平台的嵌入式系统等智能产业的参展商和专业买家, 提供了前瞻最新技术信息、高效开展商业洽谈的交易平台。 作为全球知名AIOT领域赋能者，中科创达和高通公司的合资公司——Thundercomm创通联达受邀参展Japan IT Week，以“5G+AI+Edge”为主题，展示了最新的5G、人工智能、边缘计算技术产品，及融合行业的解决方案，吸引了众多观展者驻足围观和热情体验。 随着全球5G规模化部署进程的快速推进，5G为社会和经济发展注入了新活力，为行业智能化升级带来丰富的场景创新和商业价值。在5G下的新兴应用，不仅需要处理大量的数据，同时数据处理的实时性要求也非常高，甚至达到“毫秒级”。虽然5G具有极佳的低时延 ，可以极大保证及时的信息传递和即时反应，但对于端到端、端到云的应用，仅仅降低空口的时延是不能满足的，必须由靠近终端的边缘计算来完成低时延的响应，通过云、边、端的融合来解决5G时代下对计算力的不同诉求。 为了满足5G时代智慧城市、XR、智慧工业、智慧家庭、自动驾驶等对于数据传输和计算实时性需求,...
