产品介绍
TurboX C865C SOM应用
视频会议
工业机器人
医疗设备
工业无人机
VR/AR
TurboX C865C SOM特性
具备4HVX的Hexagon数字信号处理器
支持一路C-PHY 相机, 最大可支持64MP传感器
长生命周期至2028年
C865C SOM
支持一路 4K@60FPS 或两路4K@30FPS 显示
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax
CPU架构为Qualcomm® Kryo™ 585: 1x 2.84GHz; 3x 2.4GHz; 4x 1.8Ghz
产品规格书
| 分类 | 描述 |
| 平台 | Snapdragon™ QCS8250 Qualcomm® Kryo™ 585 Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno 665 VPU, Adreno 995 DPU Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX Qualcomm® Spectra™ 480 image processing |
| 内存 | 8GB+128GB |
| 连接 | Wi-Fi: QCA6391 (802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2×2 MIMO) |
| 视频编码 | 8K@30FPS (H.264/H.265/VP8) |
| 视频解码 | 8K@60FPS (H.264/H.265/ VP8/VP9) |
| 显示接口 | 2x MIPI-DSI 4-lane ；Support 5040*2160@60FPS |
| 摄像头接口 | 4x MIPI-CSI D-PHY, 4-lane, 2.5 Gbps per lane; up to 25 MP sensors; 1x MIPI-CSI C-PHY, 3-lane, 10.26 Gbps/trio on three trios per port; up to 64MP sensor; |
| 其它接口 | 2x RF connector for Wi-Fi, 2 x USB 3.1, 2 x SSC I/F for sensor, 1 x PCIE 1 lane, 1 x PCIE 2 lane, 1 x SDC for SD card, 3 x DMIC interface, GPIOs, UARTs |
| 工作环境 | 工作温度： –25℃ ~ +75℃ 工作湿度： 5%~95%，非冷凝 |
| 封装类型 | LCC |
| 电压 | 3.2V ~ 4.35V |
| 尺寸 | 36.5mm x 52mm x 4.55mm |
| 操作系统 | Android 10 |
