CT6490/C6490 SOM

TurboX CT6490/C6490 SOM(智能模组)集成了性能优越、电源效率高、计算能力强 大(14 TOPS)的高通 6 纳米 Snapdragon™ 5G SoC QCM6490/QCS6490 处理器。 这款 SOM 支持 4K@60FPS 视频解码、4K@30FPS 视频编码、Wi-Fi 6E(带 DBS )、五个 MIPI CSI 以及丰富的外部接口(GPIO、UART、I2C、I3C、SPI、USB 3.1、PCIe)。CT6490/C6490 SOM 是一款可用于制造手持设备、工业机器人、服务型 机器人、无人机、数字标牌的高性能智能物联网核心模块,客户可使用其硬件接口及软 件 SDK 进行功能验证并快速建立模型。

产品介绍

CT6490/C6490 SOM应用

工业手持设备

工业平板电脑

数字标牌

服务型机器人

工业机器人

CT6490/C6490 SOM特性

面向全球市场的5G Sub6支持全面的CA/MIMO/ENDC组合

五个 MIPI-CSI,可兼容 支持一个 C-PHY 摄像头

生命周期可至 2028 年

CT6490/C6490 SOM

优越的计算能力(14 TOPS)

Wi-Fi 6E( DBS)

丰富的外部接口,如:PCIe 3.0、 USB3.1、USB2.0

产品规格书

类别 C6490 CT6490-NA CT6490-EA
平台 Snapdragon™ QCS6490 Snapdragon™ QCM6490 Snapdragon™ QCM6490
Qualcomm® Kryo™ CPU 670 Qualcomm® Kryo™ CPU 670 Qualcomm® Kryo™ CPU 670
Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075 Qualcomm® Adreno™ GPU 642L, Adreno 633 VPU, Adreno DPU 1075
具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器 具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器 具有双 HVX 的Qualcomm® Compute Hexagon™ DSP, Hexagon 协处理器 (Hexagon CP) 2.0 及Hexagon 张量加速器
Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理 Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理 Qualcomm® Spectra™ 570L 图像处理
内存 4GB+64GB or 8GB+128GB 4GB+64GB or 8GB+128GB 4GB+64GB or 8GB+128GB
空中接口 NA 5G Sub6: n2/n5/n12/n14/n25/n26/n30/n41/n48/n66/n70/n71/n77/n78 5G Sub6: n1/n3/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n78/n79
LTE:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26/B29/B30/B41/B46/B48/B66/B71 LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B26/B28A/B28B/B29/B32/B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46
WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 WCDMA: B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19
GNSS: GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/NavIC/QZSS, 支持 L1/L5 波段 GNSS: GPS/Beidou/GLONASS/Galileo/NavIC/QZSS, 支持 L1/L5 波段
CA/MIMO/ENDC组合 NA DL 4×4 MIMO & L+L LTE CA&ENDC DL 4×4 MIMO & L+L LTE CA&ENDC
数据传输速率 NA 峰值速度:2.5Gbps DL, 550Mbps UL 峰值速度:2.5Gbps DL, 550Mbps UL
连接性 802.11 ax over PCIe(支持DBS)、2×2 MIMO (Wi-Fi 6E) 802.11 ax over PCIe(支持DBS)、2×2 MIMO (Wi-Fi 6E) 802.11 ax over PCIe(支持DBS)、2×2 MIMO (Wi-Fi 6E)
编码 4K@30FPS(用于 H.264/H.265) 4K@30FPS(用于 H.264/H.265) 4K@30FPS(用于 H.264/H.265)
解码 4K@60FPS(用于 H.264/H.265/VP9) 4K@60FPS(用于 H.264/H.265/VP9) 4K@60FPS(用于 H.264/H.265/VP9)
显示接口 1x 4 路 MIPI-DSI;FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps 1x 4 路 MIPI-DSI;FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps 1x 4 路 MIPI-DSI;FHD+ (1080×2520) 8L @120 fps
支持 4K@60FPS 显示(通过 DisplayPort) 支持 4K@60FPS 显示(通过 DisplayPort) 支持 4K@60FPS 显示(通过 DisplayPort)
摄像头接口 1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY 1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY 1 x MIPI-CSI 3路 C-PHY
4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY 4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY 4 x MIPI-CSI 4路 D-PHY
外围设备 1 x USB 3.1(支持DP)、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC(用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART 1 x USB 3.1(支持DP)、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC(用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART 1 x USB 3.1(支持DP)、1 x USB2.0、1 x PCIe Gen32 路、1 x Sound Wire、1 x SDC(用于 SD 卡、3 xDMIC 接口、GPIO、UART
工作环境 工作温度: -25°C ~ 75°C 工作温度: -25°C ~ 75°C 工作温度: -25°C ~ 75°C
工作湿度: 5%~95%, non-condensing 工作湿度: 5%~95%, non-condensing 工作湿度: 5%~95%, non-condensing
封装类型 LGA LGA LGA
认证 FCC’’/CE’’/JATE’’/TELEC’’/KC’’ FCC’’/IC’’/GCF’’/PTCRB’’/AT&T’’/Verizon’’/T-Mobile’’ CE’’/GCF’’/KC’’/JATE’’/TELEC’’/CCC’’/SRRC’’/KT’’/KDDI’‘
电压 3.8V ~ 4.35V 3.8V ~ 4.35V 3.8V ~ 4.35V
尺寸 42.5mm x 35.5mm x 2.7mm 43mm x 58mm x 3.0mm (TBD) 43mm x 58mm x 3.0mm (TBD)
操作系统 Android 12 Android 12 Android 12

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