Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件

在取得巨大成功后,Qualcomm® Robotics RB3 开发套件迎来了重大升级。这款搭载 Qualcomm® QCS6490 芯片组的 Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件是该系列中的最新开发套件。与 RB3 相比,Gen 2 套件的性能得到了极大的提升。

• 先进的 Qualcomm® QCS6490 处理器平台;
• 支持广泛应用于物联网应用的基于Linux的发行版;
• 12 TOPS 算力,相较于 RB3 提升了4倍;
• 支持多种软件开发工具包(SDK)和工具,包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK、Qualcomm®智能机器人产品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多种Linux发行版;
• 提供全面的演示应用程序和教程,以加速物联网应用程序的开发;
• 这款开发套件遵循RB系列产品的设计理念,符合 96Board 标准,支持多种传感器,包括多个摄像头、深度感应解决方案、GMSL传感器、扩展范围超声波TOF传感器、多麦克风以及IMU、压力传感器、磁力计等额外传感器;
• 多个接口和输入输出端,可连接多个传感器。

应用领域:

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能,包括强大的AI运算和计算机图形处理能力,可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®(一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包)。

与前几代产品相比,Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS6490 平台,为开发人员提供了显着增强的 AI 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合,可以近乎实时地处理大量数据。

该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本,并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 SDK,使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96Boards 开放硬件规范,支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夹层板扩展。

该平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 图像处理引擎,可提供终极摄影和摄像体验,并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出,例如立体相机、深度相机和 ToF 相机。 Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高质量的 UltraHD 视频编码和解码,而 Adreno 1075 DPU 则支持设备内和外部 UltraHD 显示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 Wi-Fi 6E 产品利用 Qualcomm® 4K 正交幅度调制 (QAM) 等先进功能,并支持高速 160MHz 信道,可实现每秒千兆位的速度,并具有卓越的稳定性和一致的体验。

该解决方案采用 Qualcomm® Kryo™ 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架构的 Qualcomm® Hexagon™ 处理器,可提供强大的连接和计算性能,专为工业和商业物联网应用(例如加固型手持设备和平板电脑)而设计。人机界面系统、POS 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件特性

• 先进的 ISP 可提供单台或多台并发摄像头体验,并提供卓越的图像和视频捕捉功能;

• AI加持下工作区的安全和可视化;

• 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E,实现极速无线连接和低延迟:高达 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E;

• Bluetooth® 5.2和LE音频,音质清晰,延迟低,可靠性高,覆盖范围扩展;

• 低速扩展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音频;

• 高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO,专为96Boards中间板设计。

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件应用场景

人脸检测和识别

仓储管理

路径规划和3D地图构建

驾驶管理系统

深度学习

监控和安防

vSLAM(视觉定位和地图构建)

物体识别和避让

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件框图

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件组成

Core Kit:
• 基于 Qualcomm® QCS6490 处理器的开发板
• 12V 电源适配器
• USB Type-C 数据线
• Mini 扬声器
• 使用说明书
• 拨码开关操作工具

仅 Vision Kit:
• CSI camera 固定支架
• 高分辨率 CSI camera
• 低分辨率 CSI camera

兼容于

Core Kit Vision Kit
Chipset QCS6490
CPU Octa-core CPU
Memory (RAM) uMCP package (6 GB LPDDR4x)
Camera 2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports
GPU Adreno 643 GPU
Video Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode
Display Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion
AI 12 TOPS
WLAN/Bluetooth 802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas
Storage (onboard) uMCP package (128 GB UFS Flash)
Storage (external) 1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe
PCIe 1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector
USB 1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion
Audio 1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors
Sensor IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion
类型 分类 文档名称
公开文档 产品单页 Qualcomm-RB3-Gen-2-Development-Kit-product-brief.pdf
私有文档 -

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(仅限已购买客户)

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件 (Core Kit)
装箱清单: • 基于 Qualcomm® QCS6490 处理器的开发板
• 12V 电源适配器
• USB Type-C 数据线
• Mini 扬声器
• 使用说明书
• 拨码开关操作工具
Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件 (Vision Kit)
装箱清单: • Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件 (Core Kit)
• CSI camera 固定支架
• 高分辨率 CSI camera
• 低分辨率 CSI camera

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件:

IMX577 Camera Module
12MP Mipi camera module, FOV:120° (D)110°(H)75°(V)
装箱清单: 1 x IMX 577 camera module, 1 x FPC
RB5散热器
高性能的散热解决方案

配件: