高通®骁龙™855移动硬件开发套件
高通®骁龙™855移动硬件开发套件是一款适用于骁龙855移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件，为科技公司提供了一个开放式框架解决方案，以集成和创新基于骁龙855移动平台的设备。骁龙855移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台，旨在为创建基于骁龙855移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。
注：此产品不提供硬件资料和软件资料，如需求资料信息，烦请自行联系高通申请
应用领域：
高通®骁龙™855移动硬件开发套件是一款适用于骁龙855移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件。
骁龙855移动硬件开发套件为科技公司提供了一个开放式框架解决方案，以集成和创新基于骁龙855移动平台的设备。
骁龙855移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台，旨在为创建基于骁龙855移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。
骁龙855平台采用先进的7纳米设计，可实现电池超长寿命、沉浸式VR和AR体验、尖端摄像功能、人工智能和千兆级下载速度。
骁龙855移动开发平台旨在为原始设备制造商（OEM）、软/硬件供应商、开发商和工程师提供下一代软件技术和工具，以加速设备的开发和测试。
解决方案主要亮点：
套件组成：
- 搭载Qualcomm® SDA855的单板计算机（SBC）
- 12V交流电源适配器
- USB接口线
- 设置指南
显示屏扩展卡为附加配件。
开发平台
高通®骁龙™855移动平台的应用领域：
- 移动电脑
- 应用程序开发
- 网络摄像机
- Hexagon数字信号处理器（DSP）
- 智能手机/平板电脑
- 人工智能
高通®骁龙™855移动硬件开发套件主板：
骁龙855主板尺寸为100mm×185mm，是进行所有处理的地方。
显示屏扩展板：
显示屏扩展板包含带有电容式触摸屏的QHD TFT LCD显示屏，以及音频连接器、NFC连接器和SIM卡插槽。
高通®骁龙™855移动平台产品规格书：
| 分类 | 描述 |
| 尺寸 | 100mm x 185mm (main board) |
| CPU | Qualcomm ® Kryo™ 485 CPU at up to 2.8GHz |
| GPU | Qualcomm ® Adreno™ 640 GPU delivers up to 20% faster graphics rendering |
| DSP | Qualcomm ® Hexagon™ 690 DSP |
| 内存和存储 | 6GB LPDDR4X PoP memory 128GB UFS 2.1 |
| 连接 | Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHz GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO) |
| 相机支持 | Qualcomm Spectra™ 380 Image Sensor Processor 3x MIPI CSI with support for 3D camera configuration |
| 显示 | 2x MIPI dual 4-lane DSI + touch panel |
| 多媒体 | HDMI 1.4 output - supports up to 4K UHD |
| 输入输出接口 | 1x PCIe, HDMI 1.4, 1x USB 3.1 Type C, 2x USB 3.0 Type A, 1x USB 2.0 micro-B, 3x MIPI-CSI, 2x MIPI dual 4-lane DSI (UART) Expansion headers for additional features |
| 操作系统 | Android 9 |
| 可选配件 | Display: 5.7” TFT QHD (1440 x 2560) with Touch Panel Camera Daughter Card |
Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno, Qualcomm Spectra和Qualcomm Kryo是Qualcomm Technologies, Inc.或其子公司的产品。
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