高通®骁龙™855移动硬件开发套件

高通®骁龙855移动硬件开发套件是一款适用于骁龙855移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件,为科技公司提供了一个开放式框架解决方案,以集成和创新基于骁龙855移动平台的设备。骁龙855移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台,旨在为创建基于骁龙855移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。

注:此产品不提供硬件资料和软件资料,如需求资料信息,烦请自行联系高通申请

应用领域:

高通®骁龙855移动硬件开发套件是一款适用于骁龙855移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件。

骁龙855移动硬件开发套件为科技公司提供了一个开放式框架解决方案,以集成和创新基于骁龙855移动平台的设备。

骁龙855移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台,旨在为创建基于骁龙855移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。

骁龙855平台采用先进的7纳米设计,可实现电池超长寿命、沉浸式VR和AR体验、尖端摄像功能、人工智能和千兆级下载速度。

骁龙855移动开发平台旨在为原始设备制造商(OEM)、软/硬件供应商、开发商和工程师提供下一代软件技术和工具,以加速设备的开发和测试。


解决方案主要亮点:

套件组成:

  • 搭载Qualcomm® SDA855的单板计算机(SBC)
  • 12V交流电源适配器
  • USB接口线
  • 设置指南

显示屏扩展卡为附加配件。

开发平台


高通®骁龙™855移动平台的应用领域:

  • 移动电脑
  • 应用程序开发
  • 网络摄像机
  • Hexagon数字信号处理器(DSP)
  • 智能手机/平板电脑
  • 人工智能

高通®骁龙™855移动硬件开发套件主板:

855-main-board

骁龙855主板尺寸为100mm×185mm,是进行所有处理的地方。

显示屏扩展板:

855-display-expansion-board

显示屏扩展板包含带有电容式触摸屏的QHD TFT LCD显示屏,以及音频连接器、NFC连接器和SIM卡插槽。

高通®骁龙™855移动平台产品规格书:

分类描述
尺寸100mm x 185mm (main board)
CPUQualcomm ® Kryo™ 485 CPU
at up to 2.8GHz
GPUQualcomm ® Adreno™ 640 GPU
delivers up to 20% faster graphics rendering
DSPQualcomm ® Hexagon™ 690 DSP
内存和存储6GB LPDDR4X PoP memory
128GB UFS 2.1
连接Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHz
Bluetooth 5.0 + HS (backward compatible)
GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO)
相机支持Qualcomm Spectra™ 380 Image Sensor Processor 3x
MIPI CSI with support for 3D camera configuration
显示2x MIPI dual 4-lane DSI + touch panel
多媒体HDMI 1.4 output - supports up to 4K UHD
输入输出接口1x PCIe, HDMI 1.4, 1x USB 3.1 Type C,
2x USB 3.0 Type A, 1x USB 2.0 micro-B,
3x MIPI-CSI, 2x MIPI dual 4-lane DSI (UART)
Expansion headers for additional features
操作系统Android 9
可选配件Display: 5.7” TFT QHD (1440 x 2560) with
Touch Panel
Camera Daughter Card

Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno, Qualcomm Spectra和Qualcomm Kryo是Qualcomm Technologies, Inc.或其子公司的产品。

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(仅限于购买的客户)

高通®骁龙™855移动硬件开发套件
高通®骁龙™855移动硬件开发套件是一款适用于骁龙855移动平台的全面且可扩展的开发和评估套件,为科技公司提供了一个开放式框架解决方案,以集成和创新基于骁龙855移动平台的设备。骁龙855移动硬件开发套件是一个功能丰富的Android开发平台,旨在为创建基于骁龙855移动平台的高性能移动设备和应用程序提供一个理想的起点。该套件包括立即开始移动硬件开发工作所需的硬件、软件工具和附件。
高通®骁龙™855移动硬件开发套件
通过 60pin 高速连接器支持 2x4-lane DSI,QHD 显示器通过卡上的显示连接器进一步连接。 通过40pin低速连接器支持NFC连接器、UIM插座、Sensor3连接器和三键,Sensor3 端口仅供内部开发。 通过40pin低速连接器支持扬声器、接收器和4xDMIC,我们将其命名为与主板部分配合的音频扩展连接器。

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