魔方派 3(RUBIK Pi 3)

魔方派3(RUBIK Pi 3)是采用高通跃龙 QCS6490 平台的轻量型开发板, 是首款基于高通 AI 平台打造的、支持开源 Qualcomm Linux 等多操作系统的面向开发者的“派”产品。

RUBIK Pi 3 可支持 Android / Linux / LU 多操作系统, Thundercomm 提供的多个 SDK 为开发者带来更完善的体验。 高通跃龙 QCS6490 具备 12 TOPS 的卓越 AI 性能, 配合高通 AI Hub, 让开发者可亲自感受 AI 进化带来的冲击。

RUBIK Pi 3 具有丰富的接口和功能设计, 支持 USB Type-A (1x 2.0, 2x 3.0) 、USB 3.1 Gen 1 Type-C with DP (4K@60) 、Camera、HDMI OUT (4K@30) 、1000M 网口、 40pin 排针连接器、 3.5mm 耳机孔、Wi-Fi 5、BT 5.2、M.2 M-key 连接器、Micro USB 和 RTC 等,满足多样化的开发需求;同时接口还兼容大部分开源生态开发板的外设配件, 降低开发者使用难度和使用成本。

应用领域:

魔方派3优势

Qualcomm® Linux®

首个基于高通跃龙 QCS6490 平台的开源 Linux

兼容性

接口兼容大部分开源生态开发板的配件

设计紧凑

100mm x 75mm 的轻便设计,易于原型机开发和产品量产

AI 性能

12 TOPS 端侧 AI 性能

易于扩展

• C5430P/C6490P/C8550 SOM 引脚兼容 | • 便于扩展不同性能的 EVK

开源社区

开发者进行交流、协作、互动的平台

多操作系统支持

Qualcomm open-source Linux, Android, Ubuntu on Qualcomm IoT Platform, Debian 13

完善的文档系统

包括文档,使用指导,教程,数据手册等;便于开发者快速使用

产品对比

Item RUBIK Pi 3 *** *** ***
SOC Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 BCM2712+Hailo 8L BCM2712 RK 3588
Process 6nm 16nm 16nm 8nm
CPU CPU670 built on Arm V8
1 x GoldP@2.7GHz
3 x Gold@2.4GHz
4 x Silver@1.9GHz
4 x Arm A76@2.4GHz 4 x Arm A76@2.4GHz 4 x Arm A76@2.4GHz
4 x Arm A55@1.8GHz
GPU Adreno 643 VideoCore VII VideoCore VII Mali G610MP4
AI 12 Tops 13 Tops Null 6 Tops
RAM 8GB LPDDR4X 8GB LPDDR4X 8GB LPDDR4X 8GB LPDDR4/4X
ROM 128GB UFS2.x NA (Need to purchase external SD card separately)
Size 75mm x 100mm 85mm x 56mm 85mm x 56mm 75mm x 100mm

魔方派3产品规格书

Category RUBIK Pi 3 Feature
Platform Qualcomm Dragonwing™ QCS6490
Memory RAM 8 GB LPDDR4x
ROM 128 GB UFS 2.2
Video 1 x HDMI 1.4 output (up to 4K 30 Hz)
1 x DP over USB Type-C (up to 4K 60 Hz)
2 x camera connector (4-lane MIPI CSI D-PHY)
Audio 1 x 3.5mm headphone jack
Connectivity 1 x USB Type-C (USB 3.1 Gen 1)
2 x USB Type-A (USB 3.0)
1 x USB Type-A (USB 2.0)
1 x 1000M Ethernet (RJ45)
1 x UART for debug (over Micro USB)
1 x M.2 Key M connector (PCIe 3.0 2-lane)
40-pin LS connector supporting various interface options:
- Up to 28 x GPIO
- Up to 2 x I2C
- Up to 3 x UART
- Up to 3 x SPI
- 1 x I2S (PCM)
- 1 x PWM channel
Others 1 x Power on button
1 x EDL button
1 x RGB LED
2-pin RTC battery connector
4-pin PWM fan connector
Wireless connection Wi-Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth: BT 5.2
On-board PCB antenna
Power supply Power Delivery over Type-C, 12V 3A
Operating environment Operating temperature: -20°C - 75°C
Dimensions 100mm x 75mm x 25mm
OS support Android 13
Qualcomm® Linux®
Debian 13
Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms*

*:计划中

Catagory Type Document Name
Public Documents Product Brief -
Private Documents -

常见问题

高通跃龙™(Dragonwing™)是高通推出的技术品牌组合,涵盖工业级嵌入式物联网、企业及网络解决方案。该系列整合了先进AI技术、高性能计算与连接方案,为客户提供定制化的硬件、软件和服务支持。

相比同类产品,魔方派3采用更先进的高通6纳米制程SoC,并直接在芯片内集成AI加速器(NPU)。开发板默认配备8GB LPDDR4x内存和128GB UFS 2.2存储,其采用的SoC和SoM模块均已实现商用化定制设计,是开发验证与原型搭建的理想平台。

魔方派3保留了树莓派的标准接口(如通用排针和摄像头端口),可直接使用大多数树莓派配件。"高清摄像头"、"Camera Module 2/3"、散热风扇及电源等配件可即插即用,其他配件可能需要安装配套驱动软件。

首发版本预装基于Yocto Kirkstone/Scarthgap的高通Linux系统,采用开发者优先的设计理念,通过优化开发流程实现效率提升、缩短上市周期并增强协作能力,同时保持与上游社区的兼容性。2025年将陆续确认支持Android、Debian系统,并计划扩展Ubuntu和Windows on ARM系统适配。

功耗取决于外接设备。无外设时:
- 满载功耗(CPU+GPU+DSP全负载):约8W
- 纯CPU满载:最低可至4W
- 待机模式:低至5mA @4.2V

魔方派3专为工业物联网应用开发,采用6纳米制程工艺的SoC,在保持高性能的同时实现优异能效表现。其设计包含多项功耗优化技术,特别适合对能效要求严苛的物联网和边缘计算场景。具体功耗数据未公开披露。

魔方派3是通用型硬件平台,特别适合以下领域的项目开发:
• 边缘计算
• 物联网应用
• 工业自动化
• 机器人开发
• 可穿戴/便携设备/手持终端
• 通信网络系统
• 教学实验项目
• 多媒体娱乐
• 安防监控系统
• 数字标牌
• 零售支付终端
• 智能家居系统

作为基于高通跃龙™的计算机,魔方派3确实适用于工业和商业场景。但具体适用性需根据实际应用场景和环境评估。
该开发板具备高度通用性,可应用于自动化控制、物联网(IoT)、数据采集和监控系统,还能胜任设备控制、传感器管理及简易工业控制软件运行等任务。需注意的是,其原生设计并非针对实时操作,这在需要精确时序控制的应用中(如运动控制)可能存在局限。不过,通过高通跃龙™ IQ系列解决方案或针对魔方派3的特殊开发可解决此问题,同时配套软件的实时扩展功能也提供了替代方案。

得益于高通跃龙™ SoC集成的专用AI加速硬件(如Hexagon数字信号处理器),魔方派3在物体识别、语音处理和图像分析等机器学习任务中展现出显著优势。其硬件加速能力使神经网络推理等复杂AI工作负载的处理速度远超其他Pi产品。该平台完整支持TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe和ONNX等主流机器学习框架,并能通过高通AI Engine等工具链优化模型部署,充分发挥SoC的硬件加速潜能。

该开发板具备出色的扩展能力,采用与树莓派兼容的40针GPIO排针设计,可直接使用绝大多数树莓派扩展板(部分需软件适配)。用户也可基于排针接口自主开发定制扩展板。

我们提供开放技术论坛供开发者交流,商业项目用户还可获得官方现场应用工程师(FAE)团队的专业支持。

高通Linux是为物联网平台定制的完整软件套件,包含统一Linux发行版、UEFI引导程序、LTS内核、Yocto构建系统和精选驱动。其软件栈全面支持CPU/GPU/NPU等所有处理器单元,通过整合上游开源代码与定制驱动,确保跨平台开发体验的一致性。

商业项目用户可享受由创通联达及其合作伙伴Atlantik等FAE团队提供的专业技术支持,您还可以在RUBIK Pi的论坛寻求帮助 >> [联系支持团队]

魔方派3专为长期使用而设计。虽然尚未确认,但已有计划在Pi上运行各种高通跃龙™ SoC。根据需求可轻松迁移至高通跃龙™ QCS5430或QCS8550平台。同时还计划推出采用高通跃龙™ IQ系列的更多工业版本。

由于高通跃龙QCS6490是一款长期供货产品(至少到2036年),魔方派3是一个极具未来前景的设计选择。魔方派3将长期提供软件更新,安全更新至少会持续到2036年。

完全可以。魔方派3是专为您自己的应用程序开发而设计的平台。

魔方派3有多种散热方式。对于高负载应用,我们推荐使用可选的树莓派风扇配件。

魔方派 3(RUBIK Pi 3)正式版
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魔方派3

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