魔方派 3（RUBIK Pi 3）
魔方派3（RUBIK Pi 3）是采用高通跃龙 QCS6490 平台的轻量型开发板， 是首款基于高通 AI 平台打造的、支持开源 Qualcomm Linux 等多操作系统的面向开发者的“派”产品。
RUBIK Pi 3 可支持 Android / Linux / LU 多操作系统， Thundercomm 提供的多个 SDK 为开发者带来更完善的体验。 高通跃龙 QCS6490 具备 12 TOPS 的卓越 AI 性能， 配合高通 AI Hub, 让开发者可亲自感受 AI 进化带来的冲击。
RUBIK Pi 3 具有丰富的接口和功能设计， 支持 USB Type-A (1x 2.0, 2x 3.0) 、USB 3.1 Gen 1 Type-C with DP (4K@60) 、Camera、HDMI OUT (4K@30) 、1000M 网口、 40pin 排针连接器、 3.5mm 耳机孔、Wi-Fi 5、BT 5.2、M.2 M-key 连接器、Micro USB 和 RTC 等，满足多样化的开发需求；同时接口还兼容大部分开源生态开发板的外设配件， 降低开发者使用难度和使用成本。
应用领域：
魔方派3优势
Qualcomm® Linux®
首个基于高通跃龙 QCS6490 平台的开源 Linux
兼容性
接口兼容大部分开源生态开发板的配件
设计紧凑
100mm x 75mm 的轻便设计，易于原型机开发和产品量产
AI 性能
12 TOPS 端侧 AI 性能
易于扩展
• C5430P/C6490P/C8550 SOM 引脚兼容 | • 便于扩展不同性能的 EVK
开源社区
开发者进行交流、协作、互动的平台
多操作系统支持
Qualcomm open-source Linux, Android, Ubuntu on Qualcomm IoT Platform, Debian 13
完善的文档系统
包括文档，使用指导，教程，数据手册等；便于开发者快速使用
产品对比
| Item | RUBIK Pi 3 | *** | *** | *** |
| SOC | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 | BCM2712+Hailo 8L | BCM2712 | RK 3588 |
| Process | 6nm | 16nm | 16nm | 8nm |
| CPU | CPU670 built on Arm V8 1 x GoldP@2.7GHz 3 x Gold@2.4GHz 4 x Silver@1.9GHz |
4 x Arm A76@2.4GHz | 4 x Arm A76@2.4GHz | 4 x Arm A76@2.4GHz 4 x Arm A55@1.8GHz |
| GPU | Adreno 643 | VideoCore VII | VideoCore VII | Mali G610MP4 |
| AI | 12 Tops | 13 Tops | Null | 6 Tops |
| RAM | 8GB LPDDR4X | 8GB LPDDR4X | 8GB LPDDR4X | 8GB LPDDR4/4X |
| ROM | 128GB UFS2.x | NA (Need to purchase external SD card separately) | ||
| Size | 75mm x 100mm | 85mm x 56mm | 85mm x 56mm | 75mm x 100mm |
魔方派3产品规格书
| Category | RUBIK Pi 3 Feature |
| Platform | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 |
| Memory | RAM 8 GB LPDDR4x ROM 128 GB UFS 2.2 |
| Video | 1 x HDMI 1.4 output (up to 4K 30 Hz) 1 x DP over USB Type-C (up to 4K 60 Hz) 2 x camera connector (4-lane MIPI CSI D-PHY) |
| Audio | 1 x 3.5mm headphone jack |
| Connectivity | 1 x USB Type-C (USB 3.1 Gen 1) 2 x USB Type-A (USB 3.0) 1 x USB Type-A (USB 2.0) 1 x 1000M Ethernet (RJ45) 1 x UART for debug (over Micro USB) 1 x M.2 Key M connector (PCIe 3.0 2-lane) 40-pin LS connector supporting various interface options: - Up to 28 x GPIO - Up to 2 x I2C - Up to 3 x UART - Up to 3 x SPI - 1 x I2S (PCM) - 1 x PWM channel |
| Others | 1 x Power on button 1 x EDL button 1 x RGB LED 2-pin RTC battery connector 4-pin PWM fan connector |
| Wireless connection | Wi-Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth: BT 5.2 On-board PCB antenna |
| Power supply | Power Delivery over Type-C, 12V 3A |
| Operating environment | Operating temperature: -20°C - 75°C |
| Dimensions | 100mm x 75mm x 25mm |
| OS support | Android 13 Qualcomm® Linux® Debian 13 Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms* |
*：计划中
| Catagory | Type | Document Name |
| Public Documents | Product Brief | - |
| Private Documents | - | |
魔方派3
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