CM2290/C2290 SOM

TurboX CM2290/C2290 SOM是一款基于Qualcomm QCM2290/QCS2290平台的系统模块,赋予了入门级设备高价值特性。可支持全天候电池续航、快速LTE连接、增强型摄像头、高级图形等,其封装尺寸为35mm*35mm(C2290)和51mm*35mm(CM2290),采用LGA封装,可安装于翻译机、手持POS机、家庭清洁机器人、行车记录仪、PDA、平板电脑等设备,是一款适用于数据速率较高且具有多媒体功能的工业和消费类应用的理想平台,有助于快速开发推出高性价比的蜂窝设备。

产品介绍

TurboX CM2290/C2290 SOM应用

行车记录仪

监控摄像头

POS 机

数字标牌

自动售货机

TurboX CM2290/C2290 SOM特性

离散内存:

可轻松更改内存配置节省成本

视频:

1080p@30fps 编码/ 1080p@30fps 编码30fps decode

始终在线

以更低功耗和成本支持新的持续使用案例

CM2290/C2290 SOM

全球多频段支持

LTE Cat 4 with 150Mbps DL and Cat5 with 75 Mbps UL

显示支持

HD+, 720 × 1680 at 60 Hz, 10 bit 端到端,最多支持4个硬件层组成

双图像信号处理器(ISP)

Dual ISP at 30 fps ZSL with 13MP + 13MP or 21MP

产品规格书

CM2290-EA C2290
地区/运营商 EMEA Global
平台 Snapdragon™ QCM2290 Snapdragon™ QCS2290
Quad-core Arm Cortex-A53 ,64-bit , 2.0GHz Quad-core Arm Cortex-A53 ,64-bit , 2.0GHz
Adreno™ 702 GPU Adreno™ 702 GPU
Hexagon™ QDSP6 v66 Hexagon™ QDSP6 v66
系统内存 LPDDR4x 3GB/2GB + eMMC 16GB LPDDR4x 3GB/2GB + eMMC 16GB
操作系统 Android R(2021),Android S(2022) Android R(2021),Android S(2022),Linux
尺寸(mm) 51mm x 35mm x 2.9mm 34mm x 35mm x 2.9mm
温度 Operation Temperature: –25℃ ~ +75℃ Operation Temperature: –25℃ ~ +75℃
LTE (Cat4 DL/Cat5 UL) FDD: B1 / B2 / B3 / B5 / B7 / B8 / B20 / B28(A+B) NA
TDD: B38 / B39 / B40 / B41 NA
WCDMA B1 / B2 / B5 / B8 NA
GSM 850/900/1800/1900 MHz NA
无线网 Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac
全球卫星导航系统 GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS Reserve GNSS_IQ to extend support Qualcomm WGR7640
显示接口 1x MIPI-DSI 4-lane, Supports HD+(720 × 1680)@60fps 1x MIPI-DSI 4-lane, Supports HD+(720 × 1680)@60fps
相机接口 2x MIPI-CSI, 4 + 4 or 4 +2+1, D-PHY 1.2 at 2.5 Gbps per lane; 2x MIPI-CSI, 4 + 4 or 4 +2+1, D-PHY 1.2 at 2.5 Gbps per lane;
2x ISP (13 MP + 13 MP or 21MP) at 30 fps ZSL 2x ISP (13 MP + 13 MP or 21MP) at 30 fps ZSL
视频 Encode: 1080p@30fps (H.265/H.264); Encode: 1080p@30fps (H.265/H.264);
Decode: 1080p@30fps (H.265/H.264/VP9); Decode: 1080p@30fps (H.265/H.264/VP9);
其它接口 1 x Soundwire, 1 x USB 2.0 (USB3.1 is customer based); 8 x QUP; 1 x SD Card; 2 x UIM; GPIOs, I2S, 4 x DMIC 1 x Soundwire, 1 x USB 2.0 (USB3.1 is customer based); 8 x QUP; 1 x SD Card; 2 x UIM; GPIOs, I2S, 4 x DMIC
认证 CE FCC/CE/IC/KC/JATE/TELECA
其它认证 RoHS/REACH/WEEE/HF RoHS/REACH/WEEE/HF

注意: CM2290-EA 是变体中的主要核心模块。

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