Qualcomm® 机器人RB5开发套件

Qualcomm®机器人RB5平台开创性地融合了公司在5G和AI领域的深厚技术专长,能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机,满足消费级、企业级、工业级和专业服务领域的要求。该平台采用了专为机器人应用而设计的Qualcomm QRB5165处理器。QRB5165拥有强大的异构计算架构,以及业界领先的第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,可实现每秒15万亿次运算(15 TOPS)的AI性能,能够运行复杂的人工智能和深度学习任务。该处理器还提供高精准度的机器学习(ML)能力、可支持七个并行摄像头的强大ISP、专门面向增强视频分析(EVA)的计算机视觉引擎,以及全新Qualcomm® Hexagon™张量加速器(HTA)。Qualcomm机器人RB5平台可通过配套模组实现对4G和5G的支持,为5G在机器人和智能系统领域的广泛应用奠定基础。

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应用领域:

Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit

The world's first 5G and AI-enabled robotics platform

Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit

Unboxing Video

Qualcomm® 机器人RB5开发套件应用

服务机器人

工业机器人/管理

自动导引车

用于物流的自动驾驶汽车

消费/娱乐机器人

工业无人机

Qualcomm® 机器人RB5开发套件优势

尖端的图像能力

Qualcomm Spectra™ 480 ISP能够捕捉快速运动、专业级的照片和视频,并支持每秒20亿像素的处理速度。十亿像素级的处理速度可支持一系列出色的拍摄特性,包括拍摄杜比视界(Dolby Vision)视频、录制8K视频(30FPS)和捕捉2亿像素照片,并以零快门延时进行4K HDR视频(120FPS)和6400万像素照片的边录边拍。七个并行摄像头能够支持即时定位与地图构建(SLAM)、物体检测与分类、自动导航与路径规划,从而实现在复杂的室内外环境中高效且安全地执行任务。该平台还利用ISP支持无人机用例。

第五代Qualcomm AI Engine

支持5G和Wi-Fi 6,通过配套模块支持基于Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modem-RF系统的5G频段。使用5G关键技术,可以广泛部署在和具具有低时延的端到端场景。

先进的连接性

Qualcomm机器人RB5平台支持远距离Wi-Fi和Wi-Fi 6(802.11ax)以及4G和5G,提供最高水平的连接技术。

兼容96Boards

开发套件包含一个以机器人为中心的开发板,符合96Boards开放式硬件规范,可支持多种扩展板和传感器,如摄像头传感器、飞行时间、多模数字麦克风、GMSL传感器、扩展范围的超声波飞行时间传感器、IMU、压力传感器等。

强大的异构计算能力

Qualcomm RB5平台采用的Qualcomm QRB5165处理器集成了八核Qualcomm Kryo 585 CPU、强大的Qualcomm Adreno 650 GPU、多个DSP(包括计算、音频和传感器)和ISP,可以实现强大的计算性能。该平台还包含集成Hexagon张量加速器(HTA)的性能强大的专用AI Engine,以及计算机视觉专用硬件模块——增强视频分析引擎。

安全支持

Qualcomm安全处理单元(SPU)能够在不提升功耗的同时提供可靠的安全性。Qualcomm SPU包括安全启动、加密加速器、Qualcomm可信执行环境(TEE)和摄像头安全,并已通过FIPS 140-2认证。更多安全特性包括密钥配置安全、恶意软件防护、Qualcomm内容保护、Qualcomm移动安全、Qualcomm处理器安全和安全密匙,从而实现远程认证和安全终端的配置。此外,该平台还支持指纹、虹膜、语音和面部等生物识别认证,以满足AI和机器学习所需的高安全性。

兼容于

组件 Qualcomm® Robotics RB5 Development Kit
SOM平台 Qualcomm® QRB5165
Qualcomm® Kryo™ 585
Qualcomm® Adreno™ 650 GPU, Adreno™ 665 VPU, Adreno™ 995 DPU
Qualcomm® Hexagon™ DSP with quad HVX
Qualcomm® Spectra™ 480 image processing
系统内存 8GB, LPDDR5 (POP)
存储 128 GB UFS3.1 Onboard Storage
1 x MicroSD Card Slot
以太网口 1 x 1GbE Ethernet
无线网络 WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5GHz 2x2 MIMO
On-Board WLAN Antennas
USB 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only)
1 x USB 3.0 Type C (OTG Mode)
2 x USB 3.0 Type A (Host Mode Only)
显示接口 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) on Board Connector
音频接口 2 x Class-D on Board Speaker Amplifier, WSA8810
1 x on Board PDM MIC on Mainboard, 4 x on Board PDM MIC on NAV MEZZ
传感器 Accelerometer + Gyro Sensor (TDK ICM-42688/ ICM-42688-P) Barometric Pressure
相机模块 视觉套件

Vision kit

IMX577 l * (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit.)
GMSL l *
OV9282 l * (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit.)
配件 Nuvoton® (ToF) – Sensor[MN34906]
Intel® RealSense (D435i)
扩展接口 Expansion connectors:
HS1:1 x 60 pin high-speed connector (SDC I/F, 1 x 4L MIPI DSI, USB 2.0, CCI I2C x2, 2L+4L-MIPI CSI)
HS2:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, SPI x 1, PCIe 3.0 gen3 1L, USB 3.0 x1, GPIO x 8)
HS3:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, 4L-MIPI CSI x1(plus 2L CSI in HS1), RF CLK x 2, 2L-PCIe 3.0 x 1, 2L-PCIe 3.0 x 1(plus PCIe 1L in HS2), 4L-MIPI DSI x 1)
LS1:1 x 40 pin low-speed connector (UART x 2, SPI, I2S/PCM, I2C x 2, GPIO x 12, DC powers)
LS2:1 x 46 pin low-speed connector (Speaker x 2, DMIC I/F x 3, CAN, I2S, GPIOs, PWM, ADC, I2C, DC powers)
LS3:1 x 46 pin low-Speed connector (SPI x 2, SSC I2C, sensor interrupt x 5, GPIOs, RTC clock, DC powers)
LED指示灯 7 x LED Indicators
4 x User Controllable
2 x For radios (WLAN activity)
1 x Power indicator
按键 Power
Volume Up/Down
Force USB Boot
Dip Switch x 2 (6pin+4pin)
电源 12 V @2.5A adapter with a DC plug inner diameter 1.75mm and outer diameter 4.75mm
尺寸 85 mm x 54 mm meets the 96boards Hardware Specifications

* 仅 Qualcomm® Robotics RB5 Vision Kit支持此功能;

注意:第一次使用请下载 SDK Manager 安装系统. 更多信息请联系Service团队: service@thundercomm.com

文档类型 文档分类 文档名称 更新日期
公开文档 硬件 Quick Start Guide -
深度相机硬件使用指南:1.D435i Datasheet   2.Video Tutorials -
Nuvoton TOF KHKT001 Hardware User Guide  
软件 Qualcomm® Robotics RB5 Platform Hardware Reference Guide -
Qualcomm®_Robotics RB5 software reference manual -
私有文档 点此获取文档 >

为您提供生成系统镜像所需的一切

 

RB5 SDK Manager为开发人员提供了一个端到端的镜像生成/下载解决方案,以便与RB5设备一起使用。


主要亮点

• 在本地电脑上生成系统镜像

• 官方镜像发布的版本控制

• 闪存完全内置到RB5设备中

• 专为开发人员量身设计

系统要求

• 主机操作系统:
适用于 RB5LU1.0 和 RB5LE1.0 的 Ubuntu Desktop 18.04
适用于 RB5LU2.0 的 Ubuntu Desktop 20.04

• 替代方案:
用于 RB5LU1.0 和 RB5LE1.0 的 Docker 上的 Ubuntu 18.04
用于 RB5LU2.0 的 Docker 上的 Ubuntu 20.04

注:不支持libvirt KVM/QEMU下的Ubuntu

RB5 SDK Manager中包含了哪些内容

• SDK Manager debian软件包

• 用户指南

• 用于生成 Ubuntu 18.04 docker镜像的Dockerfile

• 用于生成 Ubuntu 20.04 docker镜像的Dockerfile


镜像更新版本更新说明:

LE1.0镜像的版本更新说明 LE2.0镜像的版本更新说明 LU1.0镜像的版本更新说明 LU2.0镜像的版本更新说明
QRB5165.LE.1.0-230113:
1.基于Qualcomm release r00017.6
2.支持gmsl芯片(MAX9296AGTM/V+)
--------------------
QRB5165.LE.1.0-220721:

1.基于Qualcomm Post-CS3 release (r00017.6)
2.Reference resolution to achieve Rol-based encoding through manual setting
3.Reference resolution to achieve Rol-based encoding through ML
4.ParseStats+3HDR的RDI offline mode
5.支持IMX586
6.支持IMX686(AF)
7.7-camera并发
--------------------
QRB5165.LE.1.0-210805:
1.基于CS
2. 启用动态内核模块功能
--------------------
QRB5165.LE.2.0-231113:
1.基于 Qualcomm release r1.0_00005.1
QRB5165.1.0.0.0.012.1_r003006.2_debug(perf):
1.基于Qualcomm release r00012.1
2.支持gmsl芯片(MAX9296AGTM/V+)

--------------------
QRB5165.1.0.0.0.012.1_Post-CS5.r003006_debug:

1. 基于 Qualcomm Post-CS5 release
2. 在T55上启用5G支持
3. 提高以太网吞吐量
4. 启用调试模式及调试日志
--------------------
QRB5165.1.0.0.0.012.1_Post-CS5.r003006_perf:
1. 基于 Qualcomm Post-CS5 release
2. 在T55上启用5G支持
3. 提高以太网吞吐量
4. 启用调试模式及调试日志
--------------------
QRB5165.UBUN.1.0.0.0.009.1_r003005:
1. 基于Qualcomm Post-CS4 release
2. 启用日韩5G模块
3. 启用PWM风扇

QRB5165.LU2.0_20240603.2127_debug:
1.基于 Qualcomm release r00030.1
2.镜像中包含签名文档,方便用户签名和加载驱动进程
3.使能 qtimlsnpe GStreamer plug-in
4.修复GMSL在连接单个GMSL相机时无法工作的问题
--------------------
QRB5165.LU2.0_20231103.090618_debug:
1.基于 Qualcomm release r00023.1
2.镜像中包含签名文档,方便用户签名和加载驱动进程。
3.添加 gstreamer 软件包以确保成功编译 gstreamer 应用进程。
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230808.1511_debug:
1.基于 Qualcomm release r00023.1
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230602.1438_debug_for_RB5N:
1.基于 Qualcomm release r00018.1
2.适配 RB5N(RB5 Non-pop product)
--------------------
QRB5165.LU2.0_20230401.2242_debug:
1.基于 Qualcomm release r00016.1
注意: 完整的支持列表请参考高通官方发布说明

SDK Manager的版本更新说明:

- 支持 RB5 LE2.0

- 优化产品选择界面
- 支持 RB5N Non-pop

- 更新 README_Linux.txt
- 更新 README_Windows.txt

- 支持RB5 LU2.0

- 支持RB1
- 支持RB2

- 支持RB6 Non-pop

- 启用LE SDK工具链下载

- 下载LE版本的命令

- 更新自述文件

- 修改闪存方式
- 更新自述文件

- 更新自述文件
- 在刷机时添加调试信息
- 小修正

- 用户凭证检查
- 动态镜像版本控制
- 启用系统镜像重新打包
- 在Ubuntu上启用全置闪存

获取支持

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帮助中心

support

技术支持

(仅限已购买客户)

常见问题

没有预装,需要使用SDK manager自行刷机。
Qualcomm® 机器人RB5开发套件(Core Kit)
Mainboard + Qualcomm QRB5165 SOM + power supply + USB cable
Qualcomm® 机器人RB5开发套件(Vision Kit)
装箱清单: Qualcomm® Robotics RB5 Core Kit + Vision mezzanine with tracking & main camera + Heatsink
Qualcomm® 机器人RB5N开发套件(Vision Kit)
装箱清单: Mainboard + Qualcomm C5165N SOM + power supply + USB cable + Vision mezzanine with tracking & main camera + Heatsink with fan
Qualcomm® Robotics RB5 Multi Camera Kit
装箱清单: Qualcomm® Robotics RB5 Core Kit + Vision mezzanine with 4 cameras +Heatsink

$1062

Qualcomm® 机器人RB5开发套件

视觉扩展板 Vision Mezz package
用于将Core Kit 扩展为 Vision Kit
TDK夹层板
TDK夹层板包含TDK专注于机器人行业的所有最新技术产品。TDK夹层将ICM-42688-P IMU的市场领先性能与世界上性能最高的数字麦克风 (T5818)和 TDK的超声波飞行时间(ToF)测距仪(CH-101和CH-201)相结合。这些传感器配有TDK的电机驱动器 (HVC4420F-B1)、气压(CP-10111)和TDK最新的工业级IMU模块IIM-46230。TDK夹层是RB5平台的完美补充,可提供帮助快速跟踪下一代机器人开发所需的所有传感器数据。
注:不可单独使用,需要与RB5平台结合使用。
5G 夹层板(Sub-6G only,全球),RM502Q-AE
通过5G夹层板和5G NR module RM502Q-AE,为全球提供5G NR Sub-6GHz 连接。
用于高通® 机器人RB5 开发套件的Nuvoton TOF 模组 KHKT001
KHKT001是一款最先进的3D相机模块,采用Nuvoton的VGA ToF传感器P/N KM34906。它是为中短程应用创建 3D 传感解决方案的理想选择。凭借小巧的外形和轻巧的重量,它可以无缝集成到针对消费和工业领域的机器人平台中。
RB5散热器
高性能的散热解决方案
IMX577 Camera Module
12MP Mipi camera module, FOV:120° (D)110°(H)75°(V)
装箱清单: 1 x IMX 577 camera module, 1 x FPC
Gemini 2 3D 相机
Gemini 2 3D 相机采用主动立体红外技术,并配备了 Orbbec 最新的定制 ASIC 芯片,用于高质量的深度处理、IMU 和单电缆 USB 3.0 供电和连接功能。宽广的视场和广泛的深度感知范围使得 Gemini 2 在许多应用中具有适应性,特别适用于机器人领域。使用 Orbbec SDK 进行安装和操作非常简单,能够在各种光照条件下提供极为准确可靠的数据,从完全黑暗到半户外的环境。

$299.99

配件