创通联达抢滩AI眼镜量产元年，携手高通Snapdragon START 加速全球产品落地

近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上重磅推出了其备受期待的全场景智能视频会议解决方案，旨在提升企业沟通与协作的体验和效率，为视频会议领域带来又一创新突破。 read more

2025年6月11日-13日，全球视听技术行业年度盛会 InfoComm USA 2025在美国佛罗里达州奥兰多的国家会展中心举行。在此次展会上，全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商——中科创达旗下创通联达宣布推出全新的视频会议一体机参考设计——Blink II MINI。该产品凭借 “从拾音到导播全链路 AI进化” 的突破性技术，重新定义中小型会议室的智能协作标准。 据Frost & Sullivan数据，2025年全球中小型会议室智能设备市场规模将达78亿美元，其中AI赋能的音视频协同方案年复合增长率超45%。从发展趋势来看，AI视频会议正朝着更深度的场景融合、更智能的实时交互以及更开放的生态协同方向演进。Blink II MINI的问世，正以 “技术普惠” 姿态加速AI在中小企业会议场景的落地进程，满足市场对高效、智能会议解决方案的迫切需求。 AI重构中小会议室协作范式 Blink II MINI的亮相，是创通联达在视频会议领域AI技术深耕的里程碑之作。这款产品专为中小型视频会议室设计，在传承Blink II系列部分卓越特性的基础上，进行了极具针对性的优化与创新，全方位强化了视频会议系统的AI能力。依托Thundercomm TurboX... read more

9月23日，以“一起拥抱虚拟新视界”为主题的2021高通XR生态合作伙伴大会在青岛隆重举行。本次大会，高通公司 （Qualcomm）联合了中国电信、歌尔、创通联达（Thundercomm）、OPPO等XR产业链上的重量级合作伙伴，共同诠释新一代信息技术融合创新的典型领域——XR产业充满机遇的蓬勃发展趋势。 read more

近日， “AIoT新维奖” 和《2023年中国AIoT产业全景图谱》（以下简称“全景图谱”）于“中国AIoT产业年会暨2023年智能产业前瞻洞察大典”正式发布。创通联达RoadEye车路协同解决方案入选本次“AIoT新维奖”的“优秀解决方案榜”。此外，创通联达还凭借在边、云领域的突出表现再次被全景图谱的多个技术板块收录。 read more

今日，《2022年中国AIoT产业全景图谱》于“2021中国AIoT产业年会”上正式发布，中科创达与美国高通公司合资子公司——创通联达旗下三款系列产品及解决方案：EBX系列边缘智能站、TurboX IoT Harbor物联网连接管理云平台，以及TurboX智能大脑平台，分别入围边缘智能硬件载体、云平台、端侧元器件三大版块，实现端、边、云全覆盖。 read more

近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。 read more

October 24, 2025 — At the Ubuntu Summit, Thundercomm, a joint venture of Qualcomm Technologies, Inc., announced a special... read more

4月9日，以“创新驱动 高质量发展”为主题的第九届中国电子信息博览会（CITE 2021）盛大开幕，数千家企业齐聚深圳，竞相展现覆盖电子信息全产业链的尖端成果和技术。Thundercomm创通联达亮相CITE，携丰富的技术产品和方案，打造未来智能新体验！ Thundercomm创通联达是中科创达和美国高通公司的合资公司，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备及工业物联网等智能硬件领域不断深耕，致力于帮助客户及合作伙伴加速智能硬件产品从原型到上市的过程。近年来，创通联达在5G领域有重点布局，通过5G矩阵产品和解决方案、边缘计算平台，及多垂直领域的核心模组、AI算法，打造一整套端、边、云融合的产品和解决方案，赋能智能千行百业，加速产品化。 此次活动上，创通联达在开发体验区展示了多款AIoT开发平台：智能穿戴开发平台——TurboX 4100DK、人工智能开发套件——TurboX AI Kit、5G机器人开发平台——RB5、边缘计算开发者社区——45Lab、HMI设计开发工具——Kanzi等，吸引了大量专业观众围观体验，成为现场最火爆的焦点之一。 此外，创通联达还基于其丰富的产品技术方案打造了智能生活、智能办公、智能制造三大应用场景体验区，用卓越的5G+AI+Edge技术描绘出精彩的智能未来。 AI ——超级视觉算法矩阵 全新亮相的超级云台、超级夜视、超级全景、超级降噪等AI视觉算法展示最强的机器视觉效果。 5G ——超高清家庭影院 在现场，中科创达展示了从5G模组、5G开发板、5G产品解决方案到5G应用的一站式服务能力。其中超高清家庭影院、5G高清8K视频点播以及5G 4K高清视频会议所提供的高效、流畅、清晰的视频体验令参观者流连忘返。Edge ——TurboX EB5边缘智能站 “万亿市场赋能者”EB5边缘智能站凭借实时性、强安全性、高可靠性及可服务性的突出能力，有效解决网络状况不好传输受限、终端能力不足、全部云端实现成本过高及时延要求严格等问题，为楼宇、零售、工业等垂直领域智慧赋能。 不仅如此，创通联达还凭借基于TurboX EB5的安全生产解决方案斩获了“第九届中国电子信息博览会创新奖”！ 基于EB5的智慧工厂解决方案通过内置的机器视觉及安全帽检测、离岗检测、占道检测等人工智能算法，对多路视频流进行实时分析决策，并对异常行为进行安全预警；同时，通过引入计算机视觉技术，对生产线上的产品、配件等进行检测，识别残次品避免流入市场，有力助力工厂实现作业规范化、智能化、自动化。目前，方案已在国内外多家工厂成功部署，有效帮助制造企业减少75%工作量，产能提升35倍。 正如创通联达副总裁杨新辉在中国（深圳）5G产业生态峰会上演讲所言：“创通联达于2016年成立，在短短几年间推出了30多个智能模组和开发套件，20多个智能终端产品，10多项端到端解决方案，20多种AI算法，获得了100多项专利知识产权认证，在全球范围内赢得了300多个客户的信赖。但创通联达不会止步于此。未来，创通联达还将以操作系统、人工智能、视觉和多媒体技术、云端平台以及边缘计算等技术为核心，不断推出更多的创新产品及技术，为客户企业的数字化转型与升级赋能，为智能物联网产业的发展助力。” 科技盛宴刚刚开席，欢迎广大“智能生活体验师”们莅临深圳会展中心1号馆1D215创通联达展位参与互动，同时敬请关注中科创达各新媒体平台，获取更多资讯~ 关于创通联达Thundercomm 创通联达Thundercomm是一家致力于为物联网领域OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。创通联达由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备、智能汽车及工业物联网等智能物联网领域不断深耕，致力于帮助客户及合作伙伴加速智能产品从原型到上市的过程。 read more

拉斯维加斯，2025年1月7日 —— 在全球瞩目的2025年国际消费电子展览会（CES）上，创通联达重磅推出了两款创新参考设计：轻量化AI眼镜Smart Glasses和混合现实MR HMD Pro。这两款参考设计的发布，标志着智能穿戴设备在技术创新和用户体验上的又一次飞跃，为行业树立了新的标杆。 Smart Glasses：轻盈与智能的完美结合 Smart Glasses搭载了高通骁龙AR1 Gen1芯片平台，展现出卓越的运算能力和处理速度，为用户带来流畅便捷的智能体验。这款AI眼镜参考设计完美融合了科技与时尚元素，且重量控制在40克以内，即使长时间佩戴也轻松自如。它不仅支持与智能手机无缝连接，拓展了丰富的使用场景，而且具备出色的拍摄能力和电子防抖功能，用户无需手持设备即可拍摄高质量的2K分辨率视频和1200万像素的照片。 值得一提的是，Smart Glasses内置了高精度的离线语音识别算法，准确率超过98%，使用户在无网络环境下也能精准地进行语音交互。同时，在大语言模型的加持下，该设备还支持多模态输入，为用户提供智能问答、信息查询等多元化服务，极大地提升了交互体验与实用性。 MR HMD Pro：沉浸式体验的全新定义 MR HMD Pro搭载了高通骁龙XR2+ Gen 2平台，融合了多项革新的创新功能，为用户带来了前所未有的混合现实新体验。 MR HMD Pro支持高精度、低延迟的即时定位与地图构建（SLAM）追踪和手部追踪，其6自由度头部追踪功能结合双3200万像素RGB摄像头，能够实现精准的运动捕捉和交互。该参考设计还配备了4K全彩高分辨率视频透视摄像头和显示屏，提供清晰细腻的视觉体验，使用户能够无缝地在虚拟与现实之间切换；视频透视（VST）体验延迟达到10毫秒级，确保了流畅的交互和沉浸式体验。此外，MR HMD... read more

2024 年 9 月 9 日，创通联达震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——魔方派。该产品的问世为开发者带来全新的创新机遇，完美填补了基于高通芯片平台在开源领域的空白。魔方派3将于10月开启预售。 魔方派 一直以来，高通芯片平台仅向企业端客户授权，使得个人开发者在体验高通芯片开发方案时面临诸多困难。伴随 Linux Upstream 版本的发行，高通积极加入开源社区，进而向更多的开发者开放其芯片平台。魔方派作为首款基于高通芯片平台打造的“派”产品，应势而生，使得开发者可以在第一时间领略高通芯片平台的创新魅力。 魔方派采用高通 QCS6490平台，具备12.5TOPS的卓越AI性能，能够部署1.8B LLM，配合高通AI Hub，开发者可亲自感受AI进化带来的强大冲击。在硬件方面，魔方派具有丰富的接口和功能设计，支持 USB TypeA（1x 2.0, 2x 3.0）、USB 3.1 Gen1... read more