新闻

创通联达在embedded world 2026发布基于高通跃龙™IQ10的TurboX IRB10开发公板及参考设计

面向工业自主移动机器人与人形机器人加速物理AI可扩展部署 在embedded world 2026展会期间,创通联达(Thundercomm)发布基于高通跃龙™IQ10的开发公板原型——TurboX IRB10,聚焦工业AMR、全尺寸人形机器人及商业服务机器人的核心开发需求,为全球企业客户与开发者提供可快速验证的高性能开发底座方案,助力缩短产品从原型验证到量产落地的研发周期,加速物理AI技术的规模化部署与商业落地。 高通跃龙™ IQ10系列是高通公司重磅发布,面向工业自主移动机器人(AMR)及先进全尺寸人形机器人的高性能处理器。其凭借强大的异构计算架构,提供业界领先的AI性能,助力新一代机器人系统在感知、规划、决策和执行方面实现突破性进展。 可扩展的先进机器人开发基础架构 基于高通跃龙™IQ10系列的端到端架构,TurboX IRB10支持“感知-规划-决策-执行”全链路能力,进一步提升硬件扩展兼容性与开发易用性。依托创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累与生态资源,该开发公板为行业开发者解锁更灵活的定制化开发空间,有效降低高端机器人核心控制系统的研发门槛。 核心优势:重塑机器人开发体验 极致算力底座 TurboX IRB10基于高通跃龙™IQ10的先进性能,可实现高达700TOPS算力,可支持大型AI模型端侧实时推理;该方案具备20路摄像头并发接入能力,兼容FVC、AVM、DMS/OMS等主流摄像模组,将为具身智能提供高清、低延迟视觉输入保障。 高能效比设计 该方案平衡高性能与低功耗,可适配工业AMR长续航、人形机器人轻量化设计等核心需求;基于高通跃龙™IQ10平台的高可靠性设计,该方案通过硬件级安全防护与容错机制,保障机器人在复杂场景下的稳定运行; 全栈开发支持 该方案预装定制化Ubuntu系统,将通过精简内核、优化内存调度提升运行效率;通过集成高通AI工具链,该方案支持模型量化压缩与动态精度调整等核心功能,搭配创通联达的定制SDK软件包,将显著提升系统实时性与开发效率,降低技术准入门槛; 高扩展兼容性 该方案预留2路1000 Base-T1以太网口、8路CAN-MCU接口及USB、ADC等丰富标准化接口,可无缝对接激光雷达、机械臂控制模块、传感器阵列、显示模组等各类外部设备,全面适配全场景开发需求。 硬件接口规格 Camera (Up...

中科创达旗下创通联达CES 2026重磅发布:AI Agent驱动全域家庭智能生态

当家庭智能迈入“主动服务”的下半场,AI Agent(智能体)正成为重构家庭交互逻辑的核心引擎。这一行业变革趋势在CES 2026上迎来关键落地——全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商创通联达(Thundecomm)现场发布双款核心新品,以搭载高通骁龙SM8750处理器的AI家庭中枢(AI Home Hub)为核心载体,联动同芯片平台智能冰箱,构建起以“家庭智能体”为核心的全域智能生态。通过AI Agent的感知、决策、执行闭环能力,创通联达重新定义了“家”的智能形态,让居住空间从被动响应的设备集合,升级为主动懂人的“家庭智能体”。 AI Home Hub——家庭智能体的“超级大脑” 作为家庭智能体的核心载体,AI Home...

创通联达携手RidgeRun与ams OSRAM,基于魔方派3加速Mira220传感器从评估到量产落地

2025年11月23日,全球领先的物联网产品与解决方案提供商创通联达宣布与嵌入式软件领域专家RidgeRun、全球光学技术领导者ams OSRAM达成战略合作。三方依托创通联达RUBIK Pi 3开发平台,成功完成ams OSRAM Mira220近红外增强型图像传感器的驱动集成与量产级适配,为开发者提供从传感器快速评估到产品量产的一站式解决方案,显著缩短机器视觉、工业AI及机器人领域的产品开发周期。

创通联达TurboX C6490 SOM助力飞傲M27,重新定义旗舰HiFi播放器

2025年8月15日,飞傲在第19届深圳国际音频展(SIAS)正式发布年度旗舰播放器FIIO M27。作为基于创通联达TurboX C6490 SOM打造的标杆产品,M27凭借该模块的卓越性能与飞傲自研声学技术形成协同突破,为用户带来全方位、全场景的优秀音频体验,全面革新便携HiFi播放器的体验!

创通联达联合生态伙伴启动魔方派3欧洲巡演 破解端侧AI规模化落地密码

在人工智能技术加速向端侧渗透,驱动产业智能化转型的战略机遇期,全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商Thundercomm(创通联达)将于2025年9月至10月期间,携手Atlantik Elektronik GmbH、Edge Impulse及Consult Red,在欧洲核心城市慕尼黑、埃因霍温、哥本哈根和伦敦,联合举办RUBIK Pi 3端侧人工智能技术巡演。

创通联达TurboX AI眼镜震撼登场,荣膺大奖树立行业新标杆

2025年7月10日,创通联达宣布正式向全球市场推出其基于高通Wear 5100+MCU打造的TurboX AI眼镜。这一创新力作凭借前沿的 “双芯分布式架构”,在技术上实现重大突破,不仅带来了强劲的续航能力、迅捷的响应速度和极致轻盈的机身重量,更是在上市之际,凭借卓越的创新实力,成功斩获物联网智库颁发的 “产品创新奖”。这两大振奋人心的消息一经发布,即刻在智能穿戴行业掀起热议,为AI眼镜领域注入了全新的活力与发展方向。 前沿技术,铸就非凡体验 TurboX AI眼镜是创通联达多年来在智能硬件与端侧智能技术融合领域深度耕耘的结晶。在硬件设计方面,其创新性的双芯分布式架构,为行业带来了全新的发展思路。这种架构不仅在成本控制上优于当前市场上的主流方案,更为关键的是,在功耗表现上实现了巨大飞跃。通过优化芯片协作模式,TurboX AI眼镜在蓝牙高频场景下的功耗降低了30%,待机功耗更是直降75%,续航能力得到极大提升,充分满足了用户在日常高频使用场景下对长续航的需求。同时,在轻薄化设计上,TurboX AI眼镜同样表现出色,重量控制在40g以内,真正为用户带来了舒适且近乎无感的佩戴体验,让用户在享受智能科技带来的便捷时,不会因设备的重量而产生负担。 在系统与AI能力方面,创通联达进行了深度优化与升级。对Android +...

全链路AI进化,Thundercomm Blink II视频会议一体机焕新亮相InfoComm USA 2025

2025年6月11日-13日,全球视听技术行业年度盛会 InfoComm USA 2025在美国佛罗里达州奥兰多的国家会展中心举行。在此次展会上,全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商——中科创达旗下创通联达宣布推出全新的视频会议一体机参考设计——Blink II MINI。该产品凭借 “从拾音到导播全链路 AI进化” 的突破性技术,重新定义中小型会议室的智能协作标准。 据Frost...