









Qualcomm® Robotics RB5 Gen 2 开发套件
Qualcomm® Robotics RB5 开发套件大获成功后,现已推出重大升级版本。Qualcomm® Robotics RB5 Gen 2 开发套件搭载高通跃龙™ QCS8550 芯片组,是该系列最新款开发套件。相较于 RB5,RB5 Gen 2 套件的性能实现大幅提升。
・搭载先进的高通跃龙™ QCS8550 处理器平台
・人工智能计算性能高达 16 TOPS
・内置高通 Adreno 740 GPU,可提供卓越的图像渲染与视频处理能力,支持高分辨率视频播放
・配备 Spectra 680 图像信号处理器(ISP),最高支持 8K@30fps 视频编码或 8K@60fps 视频解码
・支持 2×2 MIMO Wi-Fi 7,提供超强网络连接能力
・延续 RB 系列产品的设计风格,兼容 96Board 标准,支持多摄像头、深度感知方案、GMSL 传感器、长距超声波飞行时间传感器、多麦克风等传感器,以及惯性测量单元(IMU)、压力传感器、磁力计等额外传感器
・具备丰富的接口与 I/O 端口,可连接多个传感器
应用领域:
Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件将强劲性能与先进特性(包括强大的 AI 处理和计算机视觉)完美结合,可轻松为企业、机器人、工业和自动化等各种用例创建广泛的物联网解决方案。
Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件采用了高通跃龙™ QCS8550,与前代产品相比,为开发者提供了大幅提升的AI处理能力、更高的每秒推理次数、更高的能效,以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合,可实现对海量数据的近实时处理。
该平台包括开发套件和软件。开发者可以选择最能满足其需求的开发套件版本,并设计对性能要求较高的物联网产品。该平台包含软件开发工具包(SDK),方便开发者使用和集成应用程序与服务。硬件开发套件也符合96Boards开放式硬件规范,支持一系列夹层板扩展,首先是视觉夹层板。
该平台搭载了Qualcomm® Spectra680 ISP图像处理引擎,可带来极致的摄影和摄像体验,并且在视觉套件上配备了主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他摄像头(如立体、深度和飞行时间(ToF)摄像头)的输出。该平台内置高通Adreno 740 GPU,可提供出色的图像渲染和视频处理能力,并支持高分辨率视频播放。
多千兆位Wi-Fi 7实现了超高速无线连接和低延迟,为用户提供更快的下载和上传速度、在拥挤区域的稳定连接,以及更好的多设备连接,带来更流畅的体验。
凭借Qualcomm® Kryo™CPU和采用融合AI加速器架构的Qualcomm® Hexagon™处理器,该解决方案提供强大的连接和计算性能,专为工业和商业物联网应用而打造,如加固型手持设备和平板电脑、人机界面系统、销售系统、无人机、自助终端、边缘AI计算机和网络摄像头。
Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件特性
• 先进的ISP,适用于单摄像头或多摄像头并发体验,具备卓越的图像和视频捕捉能力。
• 得益于多千兆Wi-Fi 7,实现了超高速无线连接和低延迟。
• 卓越的Bluetooth® 5.3技术,具备清澈音质、低延迟和可靠的长距离连接。
• 用于GPIOs、I2C、SPI、UART,和/或音频的低速扩展。
• 专为96Boards扩展板设计的PCIe、USB、MIPI CSI/DSI,和/或SDIO高速扩展。
Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件应用
服务机器人

深度学习
人脸检测和识别
驾驶管理系统
监控和安防
物体识别和避让
兼容性
Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件产品规格书
| Component | Qualcomm® RB5 Gen 2 | |
| SOM Platform | Qualcomm Dragonwing™ QCS8550
Qualcomm® Kryo™ CPU built on Arm Cortex technology |
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| Storage | 128 GB UFS3.1 Onboard Storage 1 x MicroSD Card Slot |
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| Ethernet | 1 x 1GbE Ethernet 1 x 2.5GbE Ethernet 1 x 10GbE Ethernet |
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| Wireless | Tri-band 2x2 MIMO DBS/HBS Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 supports simultaneous Wi-Fi operation on 2.4 GHz + 5 GHz, 2.4 GHz + 6 GHz and 5 GHz + 6 GHz On-Board WLAN/BT/GNSS Antennas |
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| USB | 1 x USB 2.0 Micro B (Debug only) 1 x USB 3.0 Type C (ADB Mode, support DP out) 2 x USB 3.0 Type A (Host Mode Only) |
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| Display | 1 x HDMI 1.4 (Type A - full) on Board Connector 1 x DP 1.4 (Type C - full) on Board Connector |
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| Audio | 2 x Class-D on Board Speaker Amplifier, WSA8845 2 x speaker connector on Board 1 x on Board PDM MIC on Mainboard 4 x on Board PDM MIC on NAV MEZZ |
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| Sensor | Accelerometer + Gyro Sensor (TDK ICM-42688/ ICM-42688-P) Barometric Pressure | |
| Camera* | Vision kit* | IMX577 & OV9282 (Only available on Vision kit) |
| Expansion interfaces | Expansion connectors: HS1:1 x 60 pin high-speed connector (1 x QSPI, 1 x 4L MIPI DSI, 1 x USB 2.0, CCI I2C x2, 2L+4L-MIPI CSI) HS2:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, SPI x 1, PCIe 3.0 gen3 1L, USB 3.0 x1, GPIO x 8 for RB5 Gen 2 Core Kit) HS3:1 x 60 pin high-speed connector (4L-MIPI CSI x 2, 4L-MIPI CSI x1(plus 2L CSI in HS1), RF CLK x 2, 2L-PCIe 3.0 x 1, 2L-PCIe 3.0 x 1(plus PCIe 1L in HS2), 4L-MIPI DSI x 1) LS1:1 x 40 pin low-speed connector (UART x 1, SPI, I2S/PCM x 1, I2C x 2, GPIO x 12 for RB5 Gen 2 Core Kit, DC powers) LS2:1 x 46 pin low-speed connector (Speaker x 2, DMIC I/F x 3, CAN, I2S, GPIO x 12 for RB5 Gen 2 Core Kit, PWM x 2, ADC x 2, CCI-I2C x 2, DC powers) LS3:1 x 46 pin low-Speed connector (SPI x 2, SNS I2C x 1, sensor interrupt x 5, GPIO x 19 for RB5 Gen 2 Core Kit, RTC clock, DC powers) |
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| LED | 7 x LED Indicators 4 x User Controllable 2 x For radios (WLAN activity) 1 x Power indicator | |
| Buttons | Power Volume Up/Down Force USB Boot Dip Switch x 3 (6pin x 1+4pin x 2) (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Gen 2 Core Kit.) Dip Switch x 5 (6pin x 3+4pin x 2) (only support in Qualcomm® Robotics RB5 Gen 2 Vision Kit.) |
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| Power source | 12 V @2.5A adapter with a DC plug inner diameter 1.75mm and outer diameter 4.75mm | |
| 类型 | 分类-1 | 分类-2 | 文档名称 |
| 公开文档 | 开发套件 | 快速入门指南 | Setup Guide RB5 Gen 2 Dev Kit QCOM.pdf |
| 私有文档 | 点此获取私有文档 > | ||
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Qualcomm® RB5 Gen 2 开发套件
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