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2025年6月11日-13日，全球视听技术行业年度盛会 InfoComm USA 2025在美国佛罗里达州奥兰多的国家会展中心举行。在此次展会上，全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商——中科创达旗下创通联达宣布推出全新的视频会议一体机参考设计——Blink II MINI。该产品凭借 “从拾音到导播全链路 AI进化” 的突破性技术，重新定义中小型会议室的智能协作标准。 据Frost...
中科创达旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新TurboX C6690 智能模组。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。
近日，创通联达与欧洲知名技术咨询与专业服务公司Consult Red宣布达成战略合作伙伴关系，旨在推动英国及爱尔兰地区IoT和Edge AI技术的广泛应用，助力智能工业与智能设备的创新发展。 此次合作重点围绕创通联达的创新物联网解决方案展开，涵盖AI边缘计算盒子、智能模组以及开发套件等。其中，基于高通 QCS6490 平台的 RUBIK Pi 3 开发板尤为关键。作为首款面向开发者的高通AI平台开发板，RUBIK...
拉斯维加斯，1月7日，在2025 CES全球消费电子展上，创通联达（Thundercomm）宣布RUBIK Pi 3（魔方派3开发套件），正式面向全球市场发售，定价179美元。这款创新产品基于高通的QCS6490处理器，将登陆北美、欧洲、亚洲等市场，用户可通过创通联达的官网，以及文晔、AIT、Atlantik、CODICO、ARROW、Macnica、OSCO、Uniquest等全球多家知名代理商订购，更多购买渠道即将开放。 自早鸟体验版发布以来，RUBIK Pi 3凭借卓越的端侧智能技术、多系统兼容性和多场景应用能力，为开发者和企业用户提供了一个高效、灵活的创新平台，成为推动端侧智能技术创新的重要力量。 支持Linux开源版本，适配高通AI Hub，产品生态全面扩展 相较于早鸟体验版，此次正式全球发售的RUBIK Pi 3在产品生态上实现了全面扩展，支持更多操作系统选择，包括稳定性与性能更优的Linux...
拉斯维加斯，2025年1月7日 —— 在全球瞩目的2025年国际消费电子展览会（CES）上，创通联达重磅推出了两款创新参考设计：轻量化AI眼镜Smart Glasses和混合现实MR HMD Pro。这两款参考设计的发布，标志着智能穿戴设备在技术创新和用户体验上的又一次飞跃，为行业树立了新的标杆。 Smart Glasses：轻盈与智能的完美结合 Smart Glasses搭载了高通骁龙AR1 Gen1芯片平台，展现出卓越的运算能力和处理速度，为用户带来流畅便捷的智能体验。这款AI眼镜参考设计完美融合了科技与时尚元素，且重量控制在40克以内，即使长时间佩戴也轻松自如。它不仅支持与智能手机无缝连接，拓展了丰富的使用场景，而且具备出色的拍摄能力和电子防抖功能，用户无需手持设备即可拍摄高质量的2K分辨率视频和1200万像素的照片。 值得一提的是，Smart...
2025年1月3日，CES2025盛会即将拉开帷幕之际，创通联达宣布推出四款AI Mini PC参考设计——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC...
AI眼镜点燃了市场的热情，成为全球关注的焦点。创通联达最新推出的RUBIK AI Glass Lite版解决方案，很好地满足了当下AI眼镜在时尚、轻量化及自然语言交互方面的市场需求。目前，RUBIK AI Glass Lite版已成功获得超过3个品牌客户的选型合作，预计2025年Q1实现量产并上市。
2024 年 9 月 9 日，创通联达震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——RUBIK Pi（魔方派）。该产品的问世为开发者带来全新的创新机遇，完美填补了基于高通芯片平台在开源领域的空白。RUBIK Pi将于10月开启预售。 RUBIK Pi（魔方派） 一直以来，高通芯片平台仅向企业端客户授权，使得个人开发者在体验高通芯片开发方案时面临诸多困难。伴随...
4月9日，全球顶级的物联网行业盛会，纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2024)在德国隆重开幕。在本次大会上，中科创达重磅发布基于端侧大模型和裸眼3D技术的全新数字人解决方案Rubik Avatar。
近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。
