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当家庭智能迈入“主动服务”的下半场，AI Agent（智能体）正成为重构家庭交互逻辑的核心引擎。这一行业变革趋势在CES 2026上迎来关键落地——全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商创通联达（Thundecomm）现场发布双款核心新品，以搭载高通骁龙SM8750处理器的AI家庭中枢（AI Home Hub）为核心载体，联动同芯片平台智能冰箱，构建起以“家庭智能体”为核心的全域智能生态。通过AI Agent的感知、决策、执行闭环能力，创通联达重新定义了“家”的智能形态，让居住空间从被动响应的设备集合，升级为主动懂人的“家庭智能体”。 AI Home Hub——家庭智能体的“超级大脑” 作为家庭智能体的核心载体，AI Home...
2025年11月23日，全球领先的物联网产品与解决方案提供商创通联达宣布与嵌入式软件领域专家RidgeRun、全球光学技术领导者ams OSRAM达成战略合作。三方依托创通联达RUBIK Pi 3开发平台，成功完成ams OSRAM Mira220近红外增强型图像传感器的驱动集成与量产级适配，为开发者提供从传感器快速评估到产品量产的一站式解决方案，显著缩短机器视觉、工业AI及机器人领域的产品开发周期。
025年11月6日，全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达（股票代码：300496）旗下创通联达，与全球知名半导体元器件分销商大联大控股股份有限公司（TWSE：3702）旗下诠鼎集团，共同举办 "开放生态与工业实践技术交流日" 活动。
2025年8月15日，飞傲在第19届深圳国际音频展（SIAS）正式发布年度旗舰播放器FIIO M27。作为基于创通联达TurboX C6490 SOM打造的标杆产品，M27凭借该模块的卓越性能与飞傲自研声学技术形成协同突破，为用户带来全方位、全场景的优秀音频体验，全面革新便携HiFi播放器的体验！
在人工智能技术加速向端侧渗透，驱动产业智能化转型的战略机遇期，全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商Thundercomm（创通联达）将于2025年9月至10月期间，携手Atlantik Elektronik GmbH、Edge Impulse及Consult Red，在欧洲核心城市慕尼黑、埃因霍温、哥本哈根和伦敦，联合举办RUBIK Pi 3端侧人工智能技术巡演。
2025年7月10日，创通联达宣布正式向全球市场推出其基于高通Wear 5100+MCU打造的TurboX AI眼镜。这一创新力作凭借前沿的 “双芯分布式架构”，在技术上实现重大突破，不仅带来了强劲的续航能力、迅捷的响应速度和极致轻盈的机身重量，更是在上市之际，凭借卓越的创新实力，成功斩获物联网智库颁发的 “产品创新奖”。这两大振奋人心的消息一经发布，即刻在智能穿戴行业掀起热议，为AI眼镜领域注入了全新的活力与发展方向。 前沿技术，铸就非凡体验 TurboX AI眼镜是创通联达多年来在智能硬件与端侧智能技术融合领域深度耕耘的结晶。在硬件设计方面，其创新性的双芯分布式架构，为行业带来了全新的发展思路。这种架构不仅在成本控制上优于当前市场上的主流方案，更为关键的是，在功耗表现上实现了巨大飞跃。通过优化芯片协作模式，TurboX AI眼镜在蓝牙高频场景下的功耗降低了30%，待机功耗更是直降75%，续航能力得到极大提升，充分满足了用户在日常高频使用场景下对长续航的需求。同时，在轻薄化设计上，TurboX AI眼镜同样表现出色，重量控制在40g以内，真正为用户带来了舒适且近乎无感的佩戴体验，让用户在享受智能科技带来的便捷时，不会因设备的重量而产生负担。 在系统与AI能力方面，创通联达进行了深度优化与升级。对Android +...
2025年6月11日-13日，全球视听技术行业年度盛会 InfoComm USA 2025在美国佛罗里达州奥兰多的国家会展中心举行。在此次展会上，全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商——中科创达旗下创通联达宣布推出全新的视频会议一体机参考设计——Blink II MINI。该产品凭借 “从拾音到导播全链路 AI进化” 的突破性技术，重新定义中小型会议室的智能协作标准。 据Frost...
中科创达旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新TurboX C6690 智能模组。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。
近日，创通联达与欧洲知名技术咨询与专业服务公司Consult Red宣布达成战略合作伙伴关系，旨在推动英国及爱尔兰地区IoT和Edge AI技术的广泛应用，助力智能工业与智能设备的创新发展。 此次合作重点围绕创通联达的创新物联网解决方案展开，涵盖AI边缘计算盒子、智能模组以及开发套件等。其中，基于高通 QCS6490 平台的 魔方派3 开发板尤为关键。作为首款面向开发者的高通AI平台开发板，魔方派3凭借其轻量化设计和强大的 AI 计算能力，为边缘计算场景提供了前所未有的灵活性和高效性，是推动物联网和端侧智能应用的关键力量。 结合...
拉斯维加斯，1月7日，在2025 CES全球消费电子展上，创通联达（Thundercomm）宣布魔方派3开发套件，正式面向全球市场发售，定价179美元。这款创新产品基于高通的QCS6490处理器，将登陆北美、欧洲、亚洲等市场，用户可通过创通联达的官网，以及文晔、AIT、Atlantik、CODICO、ARROW、Macnica、OSCO、Uniquest等全球多家知名代理商订购，更多购买渠道即将开放。 自早鸟体验版发布以来，魔方派3凭借卓越的端侧智能技术、多系统兼容性和多场景应用能力，为开发者和企业用户提供了一个高效、灵活的创新平台，成为推动端侧智能技术创新的重要力量。 支持Linux开源版本，适配高通AI Hub，产品生态全面扩展 相较于早鸟体验版，此次正式全球发售的魔方派3在产品生态上实现了全面扩展，支持更多操作系统选择，包括稳定性与性能更优的Linux GA、专为开发者提供丰富体验的Android 13 Alpha，以及具有强大创新潜力的Debian抢先体验版，满足开发者的多样化需求。 同时，魔方派3支持高通AI Hub提供的精选模型，通过优化AI模型的部署与运行效率，帮助开发者轻松集成机器学习模型和第三方AI技术，显著简化开发流程并提升工作效率。其全面兼容树莓派5官方配件，降低开发门槛与成本，助力开发者快速将创新项目从概念转化为产品。 这一系列升级，不仅展现了创通联达在端侧智能领域的技术深度，也标志着其在打造智能开发生态中的重要进展。 AI机械臂、VLM相机……魔方派3携多场景成功案例亮相CES 2025 CES现场，魔方派3通过多个创新应用场景的演示，展示了其卓越的端侧AI能力和灵活的集成性，吸引了全球开发者和企业用户的关注。 基于魔方派3开发的AI机械臂（uHand），轻松实现颜色感知、面部识别和手势识别，与你畅玩“石头-剪刀-布”等游戏。由魔方派3驱动的视觉语言模型（VLM）相机，能精准分析图像，快速捕捉画面中的关键信息，识别场景、风格等多种元素。魔方派3赋能的演示设备，能够离线同时运行4个高通AI Hub模型，包括分类、物体检测、姿态检测、图像分割，简化复杂模型的开发与部署。 “魔方派3的高效性能、多系统支持和多场景适用性，极大地缩短了产品开发周期，同时赋予我们更多创造力。”某客户评价道。自早鸟体验版发布以来，魔方派3便受到全球开发者和企业客户的高度认可。据悉，已有多家客户计划将其用于AI相机、服务机器人等场景的产品量产。 打造端侧智能新标杆，助力全球开发者与企业客户创新进阶 “魔方派3是我们在端侧智能领域迈出的重要一步”创通联达副总裁张智敏表示，“它不仅是一款高性能硬件，更是开发者与企业用户的创新加速器。我们希望通过这款产品，为全球开发者提供高效灵活的解决方案，帮助他们快速将创意转化为产品，全面提升创新效率。” 高通技术公司物联网战略与合作伙伴解决方案开发副总裁Manvinder...
